Na słabnącym rynku DRAM firmy przechodzą do procesu 30nm

Po rekordowo dobrym I półroczu na rynku DRAM, obecnie analitycy obserwują początek spowolnienia, z oznakami słabnącego popytu i zwiększającej się podaży. Według agencji VLSI w październiku br. liczba transakcji pomiędzy dostawcami a odbiorcami pamięci DRAM zaczęła szybko maleć, co nienajlepiej też wróży rynkowi produkcji kontraktowej. Jednocześnie trwa wyścig dostawców na unowocześnienie procesu produkcyjnego, którego liderem staje się Samsung, wprowadzając na rynek 35-nanometrowe układy DRAM.

Posłuchaj
00:00

Rys. 1. Dostawy pamięci DRAM według iSuppli z prognozą z sierpnia 2010 r. i procentowy wzrost dostaw (w milionach układów 1 Gbit i podobnych)

Nowe pamięci firmy to układy DDR3 SDRAM o pojemności 2-Gbit. Zapowiadane już wcześniej przez Samsunga układy tej klasy znajdą zastosowanie w serwerach centrów obliczeniowych i pecetach. W porównaniu do urządzeń wykonanych w technologii klasy 40nm, według producenta pracują one przy poborze mocy niższym co najmniej o 14%. Nowe pamięci działają z napięciem zasilającym 1,35V i są taktowane częstotliwościami 1,066-, 1,330-, 1,866- oraz 2,133-MHz.

W rywalizacji biorą udział również pozostali wielcy producenci DRAM, Elpida, Hynix i Micron. We wrześniu br. roku Elpida zdołała dokończyć rozwój technologii DDR3 SDRAM. Te 2-gigabitowe układy również pracują z napięciem 1,35V i z częstotliwością 1,8 GHz, firma planuje produkcję pilotażową jak i seryjną od grudnia 2010 r. Hynix dostarcza na rynek układy 40-nanometrowe i przyspiesza prace nad procesem klasy 30-nm. Wykonane w tym procesie pamięci DDR3 mają zostać wprowadzone na rynek w pierwszej połowie 2011 r.

Micron z kolei dokonał przejścia z 50nm do 42nm, jednak w III kw. wymiernie obniżyły się obroty tej firmy na rynkach zarówno układów DRAM jak i NAND, poinformował VLSI. Za przyczynę spadków analitycy uznają zastój w sektorze komputerów PC, największym rynku dla pamięci DRAM. Pozytywne dla producentów pamięci operacyjnych sygnały płyną natomiast z utrzymującej się dobrej sprzedaży innych urządzeń, takich jak telefony komórkowe, tablety PC i smartbooki. (MT)

Powiązane treści
Dostawy pamięci DRAM windują smartfony
Rynek DRAM umacnia się dzięki inwestycjom w technologię
Rynek DRAM zyskuje na wzroście cen i popytu
Wzrost inwestycji na rynku DRAM
Branża DRAM wyda więcej na sprzęt
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów