Nie dojdzie do fuzji pomiędzy UMC i He Jian

Rozmowy o fuzji pomiędzy UMC i Infoshine Technology, właścicielem chińskiego producenta kontraktowego He Jian zakończyły się niepowodzeniem. UMC liczył, że dzięki przejęciu He Jian uzyska dostęp do chińskiego rynku i był gotów zapłacić za 85% akcji chińskiej firmy 285 mln dol. UMC do tej pory był w posiadaniu 15% udziałów He Jian.

Posłuchaj
00:00

Proponowany przez UMC zakup kontraktowej wytwórni półprzewodników okazał się niezgodny z polityką władz Tajwanu, poinformowała amerykańsko-tajwańska rada handlowa (USTBC).

Wyrażając niezgodę na inwestycję, rząd z Tajpej powołał się na przepis, że tajwańskie firmy mogą mieć w Chinach nie więcej niż 3 fabryki półprzewodników, a takie trzy fabryki już istnieją. W tej sytuacji zarząd He Jian nie zdecydował się na sprzedaż firmy wyłącznie za gotówkę i odstąpił od umowy o zakupie.

Powiązane treści
UMC rozbuduje na Tajwanie fabrykę krzemu kosztem 8 mld dol.
UMC rozpocznie seryjną produkcję MEMS
100% wykorzystania mocy produkcyjnych w UMC
Obroty i zyski UMC poszły w górę w stosunku rocznym
Umiarkowany wzrost obrotów TSMC i UMC we wrześniu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów