UMC rozbuduje na Tajwanie fabrykę krzemu kosztem 8 mld dol.

UMC, producent półprzewodników typu pure-play, uroczyście rozpoczął w maju br. etap 5 i 6 (P5 i P6) rozbudowy 300-milimetrowego kompleksu fabrycznego Fab 12A w Tainanie, najstarszym tajwańskim mieście. Inwestycja o łącznej wartości 8 mld dol. pozwoli zwiększyć produkcję UMC w technologii 28nm i zapewni podstawy do wytwarzania układów w procesie 20nm i 14nm, stwierdzili przedstawiciele firmy.

Posłuchaj
00:00

Tyle samo, 8 mld dol., kosztowały pierwsze cztery, już zrealizowane etapy budowy kompleksu fabrycznego. W planach firma ma dalszą rozbudowę w etapach P7 i P8. Instalacja sprzętu w ramach P5 i P6 jest przewidziana na II poł. 2013 r., a łączna powierzchnia nowych cleanroomów ma wynieść 53 tysiące m².

Całkowita produkcja w fabryce Fab 12A po zakończeniu 5 i 6 etapu rozbudowy wyniesie 130 tysięcy płytek krzemowych miesięcznie.

Powiązane treści
UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji
UMC dostarczy Qualcommowi 28-nanometrowe chipy LTE
UMC i Fujitsu nawiązują partnerstwo w produkcji chipów
UMC rozpocznie próbną produkcję w procesie FinFET 14 nm w I połowie 2015 r.
2013 rokiem prof. Jana Czochralskiego
Nie dojdzie do fuzji pomiędzy UMC i He Jian
100% wykorzystania mocy produkcyjnych w UMC
Obroty i zyski UMC poszły w górę w stosunku rocznym
TSMC zyskuje, UMC traci w listopadzie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów