UMC dostarczy Qualcommowi 28-nanometrowe chipy LTE

Ze względu na zwiększenie liczby zamówień na produkowane układy w procesie 0,11, 0,13 i 0,18 mikrona, United Microelectronics Corporation zwiększy także na krótko produkcję płytek 8-calowych w Hejiang Technology - chińskiej spółce zależnej od UMC - do 60 tys. sztuk miesięcznie, w porównaniu do 50 tys. obecnie.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

UMC przejmuje 100% udziałów w spółce Mie Fujitsu Semiconductor

UMC spodziewa się dwukrotnego wzrostu dostaw układów dla motoryzacji

Od LTE do LTE-Advanced

Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji

UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji

Qualcomm przejmuje CSR

UMC przejmuje podtoruńskiego Sharpa

UMC i Fujitsu nawiązują partnerstwo w produkcji chipów

UMC rozpocznie próbną produkcję w procesie FinFET 14 nm w I połowie 2015 r.

UMC rozbuduje na Tajwanie fabrykę krzemu kosztem 8 mld dol.

UMC rozpocznie seryjną produkcję MEMS

UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026

Zasilanie

Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh

Zasilanie

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.