Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji

Producenci półprzewodników Infineon Technologies oraz United Microelectronics Corporation poinformowali o rozszerzeniu partnerstwa produkcyjnego na półprzewodniki mocy do zastosowań motoryzacyjnych. Przed nawiązaniem obecnej rozszerzonej współpracy UMC przez ponad 15 lat wytwarzał chipy logiczne Infineona. Zgodnie z umową obie firmy wspólnie dokonają przeniesienia do UMC zaawansowanej technologii Infineona Smart Power (SPT9) i rozszerzą produkcję płytek krzemowych 300 mm. Uruchomienie produkcji elementów SPT9 w należącej do UMC tajwańskiej fabryce płytek 300 mm zaplanowano na początek 2018 r.

Posłuchaj
00:00

SPT9 jest opracowanym przez Infineona i zastrzeżonym 130-nanometrowym procesem technologicznym, które łączy na jednej płytce możliwości mikrokontrolera i technologię umożliwiającą zasilanie.

źródło: Infineon

Powiązane treści
UMC przejmuje 100% udziałów w spółce Mie Fujitsu Semiconductor
Infineon i SAIC będą wspólnie produkować w Chinach moduły do pojazdów elektrycznych
Infineon zyskuje na rozwoju rynku motoryzacyjnego
Infineon i DGIST tworzą laboratorium samochodowe
Rynek półprzewodników dla motoryzacji na drodze do rekordowego wzrostu
Infineon kupuje holenderskiego producenta systemów dla samochodów autonomicznych
UMC spodziewa się dwukrotnego wzrostu dostaw układów dla motoryzacji
Infineon zbuduje w chińskim Wuxi fabrykę za 300 mln dolarów
Infineon zwiększa swoją przewagę na światowym rynku półprzewodników mocy
W motoryzacji nadchodzi "predictive safety"
Znacznie wzrosła sprzedaż półprzewodników na rynku samochodowym w 2014 r.
UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji
UMC dostarczy Qualcommowi 28-nanometrowe chipy LTE
Infineon kupił firmę International Rectifier za 3 mld dolarów
UMC i Fujitsu nawiązują partnerstwo w produkcji chipów
UMC rozpocznie próbną produkcję w procesie FinFET 14 nm w I połowie 2015 r.
Infineon nadal globalnym liderem w dziedzinie półprzewodników mocy
Infineon największym dostawcą układów na rynek przemysłowy
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Infineon kupuje start-up Siltectra
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów