wersja mobilna
Online: 565 Wtorek, 2018.01.16

Biznes

Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji

środa, 17 grudnia 2014 12:05

Producenci półprzewodników Infineon Technologies oraz United Microelectronics Corporation poinformowali o rozszerzeniu partnerstwa produkcyjnego na półprzewodniki mocy do zastosowań motoryzacyjnych. Przed nawiązaniem obecnej rozszerzonej współpracy UMC przez ponad 15 lat wytwarzał chipy logiczne Infineona. Zgodnie z umową obie firmy wspólnie dokonają przeniesienia do UMC zaawansowanej technologii Infineona Smart Power (SPT9) i rozszerzą produkcję płytek krzemowych 300 mm. Uruchomienie produkcji elementów SPT9 w należącej do UMC tajwańskiej fabryce płytek 300 mm zaplanowano na początek 2018 r.

SPT9 jest opracowanym przez Infineona i zastrzeżonym 130-nanometrowym procesem technologicznym, które łączy na jednej płytce możliwości mikrokontrolera i technologię umożliwiającą zasilanie.

źródło: Infineon

 

World News 24h

wtorek, 16 stycznia 2018 14:00

BlackBerry Limited Executive Chairman and CEO, John Chen, unveiled BlackBerry Jarvis, a transformational software cybersecurity product. BlackBerry is initially marketing this solution to automakers, whose complex software supply chains create compelling and urgent use cases that Jarvis can help solve today. BlackBerry also noted that Jarvis is applicable to other industry segments, citing healthcare, industrial automation, aerospace, and defense as examples of other fields with immediate need for this product. Built on the company's decades of cybersecurity expertise and proprietary technology, Jarvis is a one-of-its-kind cloud-based static binary code scanning solution that identifies vulnerabilities in software used in automobiles.

więcej na: www.marketwired.com