Infineon kupuje start-up Siltectra
| Gospodarka Produkcja elektronikiFirma Infineon kupiła start-up Siltectra of Dresden, który jest twórcą innowacyjnej technologii Cold Split, skutecznie przetwarzającej materiał krystaliczny przy minimalnych stratach materiałowych. Infineon zamierza wykorzystać tę technologię podziałów płytek SiC, co pozwoli podwoić liczbę chipów uzyskiwanych z jednej płytki. Głównym udziałowcem, wnoszącym do transakcji fundusze na zasadach venture capital, jest MIG Fonds. Wartość transakcji wynosi 124 mln euro.
Infineon liczy na połączenie swojego know how, dotyczącego płytek, z technologią Cold Split i wydajnością Siltectry, by móc dostarczać większą liczbę płytek i rozwijać produkty SiC przeznaczone do zastosowań w branży odnawialnych źródeł energii i w motoryzacji, w szczególności w układach napędowych pojazdów elektrycznych.
Firma Siltectra została założona w 2010 roku i dysponuje portfolio z ponad 50 rodzinami patentów. Jej technologia dzielenia materiałów krystalicznych zapewnia prowadzenie tego procesu przy minimalnej utracie materiału, w porównaniu ze standardowymi metodami cięcia. Technologia Cold Split ma być wykorzystywana na skalę przemysłową w siedzibie firmy Siltectra w Dreźnie oraz w ośrodku Infineona w Villach, w Austrii. Jej zastosowanie przy produkcji seryjnej ma nastąpić w ciągu najbliższych pięciu lat. W przyszłości ma być stosowana również z materiałami innymi niż węglik krzemu.
źródło: Electronics Weekly
