Infineon liczy na połączenie swojego know how, dotyczącego płytek, z technologią Cold Split i wydajnością Siltectry, by móc dostarczać większą liczbę płytek i rozwijać produkty SiC przeznaczone do zastosowań w branży odnawialnych źródeł energii i w motoryzacji, w szczególności w układach napędowych pojazdów elektrycznych.
Firma Siltectra została założona w 2010 roku i dysponuje portfolio z ponad 50 rodzinami patentów. Jej technologia dzielenia materiałów krystalicznych zapewnia prowadzenie tego procesu przy minimalnej utracie materiału, w porównaniu ze standardowymi metodami cięcia. Technologia Cold Split ma być wykorzystywana na skalę przemysłową w siedzibie firmy Siltectra w Dreźnie oraz w ośrodku Infineona w Villach, w Austrii. Jej zastosowanie przy produkcji seryjnej ma nastąpić w ciągu najbliższych pięciu lat. W przyszłości ma być stosowana również z materiałami innymi niż węglik krzemu.
Źródło: Electronics Weekly
