Infineon buduje w Austrii nowe centrum badawczo-rozwojowe

Austriacka spółka holdingowa Infineona DICE - Danube Integrated Circuit Engineering - rozpoczęła w Linzu budowę nowego ośrodka badawczo-rozwojowego. Obiekt ma być ukończony do lata 2020 roku. Będzie wówczas gotowy do przyjęcia 400 pracowników.

Posłuchaj
00:00

Obecnie centrum rozwoju DICE zatrudnia 180 osób, co oznacza, że dzięki nowemu budynkowi będzie mogło utworzyć około 220 kolejnych miejsc pracy. Aktualnie centrum koncentruje się na pracach nad 77-gigahercowymi chipami radarowymi przeznaczonymi do systemów wspomagania kierowców. Innym kluczowym obszarem biznesowym są komponenty dla telefonii komórkowej i aplikacji nawigacyjnych.

Na zdjęciu (od lewej do prawej): Manfred Ruhmer - dyrektor wykonawczy DICE, Peter Schiefer - prezes działu motoryzacyjnego Infineona, Sabine Herlitschka - CEO Infineon Technologies Austria AG, Gerhard Riess i Peter Zeiner - dyrektorzy wykonawczy DICE.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
InPost wkracza do Austrii
Infineon przejmuje Cypress
Rozmowa z Jerzym Baratowiczem, dyrektorem zarządzającym Infineon Technologies Polska
Infineon kupuje start-up Siltectra
Infineon zawarł partnerstwo z JD Group
Infineon i SAIC będą wspólnie produkować w Chinach moduły do pojazdów elektrycznych
Infineon chce sprostać zapotrzebowaniu na chipy dzięki nowej fabryce w Austrii
Infineon zyskuje na rozwoju rynku motoryzacyjnego
Infineon i DGIST tworzą laboratorium samochodowe
Infineon kupuje holenderskiego producenta systemów dla samochodów autonomicznych
Infineon zbuduje w chińskim Wuxi fabrykę za 300 mln dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów