Infineon buduje w Austrii nowe centrum badawczo-rozwojowe

Austriacka spółka holdingowa Infineona DICE - Danube Integrated Circuit Engineering - rozpoczęła w Linzu budowę nowego ośrodka badawczo-rozwojowego. Obiekt ma być ukończony do lata 2020 roku. Będzie wówczas gotowy do przyjęcia 400 pracowników.

Posłuchaj
00:00

Obecnie centrum rozwoju DICE zatrudnia 180 osób, co oznacza, że dzięki nowemu budynkowi będzie mogło utworzyć około 220 kolejnych miejsc pracy. Aktualnie centrum koncentruje się na pracach nad 77-gigahercowymi chipami radarowymi przeznaczonymi do systemów wspomagania kierowców. Innym kluczowym obszarem biznesowym są komponenty dla telefonii komórkowej i aplikacji nawigacyjnych.

Na zdjęciu (od lewej do prawej): Manfred Ruhmer - dyrektor wykonawczy DICE, Peter Schiefer - prezes działu motoryzacyjnego Infineona, Sabine Herlitschka - CEO Infineon Technologies Austria AG, Gerhard Riess i Peter Zeiner - dyrektorzy wykonawczy DICE.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
InPost wkracza do Austrii
Infineon przejmuje Cypress
Rozmowa z Jerzym Baratowiczem, dyrektorem zarządzającym Infineon Technologies Polska
Infineon kupuje start-up Siltectra
Infineon zawarł partnerstwo z JD Group
Infineon i SAIC będą wspólnie produkować w Chinach moduły do pojazdów elektrycznych
Infineon chce sprostać zapotrzebowaniu na chipy dzięki nowej fabryce w Austrii
Infineon zyskuje na rozwoju rynku motoryzacyjnego
Infineon i DGIST tworzą laboratorium samochodowe
Infineon kupuje holenderskiego producenta systemów dla samochodów autonomicznych
Infineon zbuduje w chińskim Wuxi fabrykę za 300 mln dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów