UMC przejmuje 100% udziałów w spółce Mie Fujitsu Semiconductor

Firmy Fujitsu Semiconductor Limited oraz United Microelectronics Corporation ogłosiły, że UMC nabędzie wszystkie udziały Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS), spółki joint-venture obu firm, która jest producentem płytek krzemowych o średnicy 300 mm. Dotychczas firma UMC była właścicielem 15,9% udziałów MIFS.

Posłuchaj
00:00

Fujitsu Semiconductor przekaże UMC pozostałe 84,1% udziałów w MIFS, czyniąc ją spółką całkowicie zależną od firmy z Tajwanu. Wartość transakcji wyniesie około 57,6 miliarda jenów. Zamknięcie transakcji planowane jest na 1 stycznia 2019 r.

W 2014 r. firmy Fujitsu Semiconductor Limited oraz United Microelectronics Corporation zawarły umowę dotyczącą nabycia przez UMC 15,9% udziałów w MIFS. Od tego czasu, oprócz inwestycji kapitałowych, Fujitsu Semiconductor i UMC kontynuują współpracę poprzez uruchomienie w spółce MIFS linii produkcji układów logicznych w procesie 40-nanometrowym licencjonowanym od UMC. Po kilku latach wspólnych działań firmy zdecydowały się na integrację MIFS z UMC, co ma silne podstawy biznesowe.

Po przejęciu MIFS będzie świadczyć usługi produkcji płytek krzemowych o jeszcze wyższej jakości. Wkrótce ma być ustalona nowa nazwa firmy, jednak MIFS utrzyma dotychczasowe kanały dystrybucji.

źródło: Fujitsu Semiconductor

Powiązane treści
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Fujitsu i ON Semiconductor rozszerzają partnerstwo
UMC spodziewa się dwukrotnego wzrostu dostaw układów dla motoryzacji
Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji
UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji
UMC dostarczy Qualcommowi 28-nanometrowe chipy LTE
Fujitsu i ON Semiconductor zawarły umowę o świadczenie usług produkcji półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów