UMC przejmuje 100% udziałów w spółce Mie Fujitsu Semiconductor

Firmy Fujitsu Semiconductor Limited oraz United Microelectronics Corporation ogłosiły, że UMC nabędzie wszystkie udziały Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS), spółki joint-venture obu firm, która jest producentem płytek krzemowych o średnicy 300 mm. Dotychczas firma UMC była właścicielem 15,9% udziałów MIFS.

Posłuchaj
00:00

Fujitsu Semiconductor przekaże UMC pozostałe 84,1% udziałów w MIFS, czyniąc ją spółką całkowicie zależną od firmy z Tajwanu. Wartość transakcji wyniesie około 57,6 miliarda jenów. Zamknięcie transakcji planowane jest na 1 stycznia 2019 r.

W 2014 r. firmy Fujitsu Semiconductor Limited oraz United Microelectronics Corporation zawarły umowę dotyczącą nabycia przez UMC 15,9% udziałów w MIFS. Od tego czasu, oprócz inwestycji kapitałowych, Fujitsu Semiconductor i UMC kontynuują współpracę poprzez uruchomienie w spółce MIFS linii produkcji układów logicznych w procesie 40-nanometrowym licencjonowanym od UMC. Po kilku latach wspólnych działań firmy zdecydowały się na integrację MIFS z UMC, co ma silne podstawy biznesowe.

Po przejęciu MIFS będzie świadczyć usługi produkcji płytek krzemowych o jeszcze wyższej jakości. Wkrótce ma być ustalona nowa nazwa firmy, jednak MIFS utrzyma dotychczasowe kanały dystrybucji.

źródło: Fujitsu Semiconductor

Powiązane treści
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Fujitsu i ON Semiconductor rozszerzają partnerstwo
UMC spodziewa się dwukrotnego wzrostu dostaw układów dla motoryzacji
Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji
UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji
UMC dostarczy Qualcommowi 28-nanometrowe chipy LTE
Fujitsu i ON Semiconductor zawarły umowę o świadczenie usług produkcji półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów