UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji

Firma United Microelectronics Corporation poinformowała, że rozpoczęła masową produkcję wysokonapięciowych układów Lantiq SPT170 do zarządzania zasilaniem (PMIC), przeznaczonych do zastosowań stacjonarnych. SPT170 dysponuje najwyższym napięciem przebicia wśród wszystkich rozwiązań SLIC (Subscriber Line Interface Circuit) stosowanych na rynku, włączając proces 2.0µm opracowany przez Infineon Technologies, który pozwala obsługiwać napięcia do 170 V.

Posłuchaj
00:00

Ta odporność na wysokie napięcie zapewnia solidność i niezawodność interfejsów stacjonarnych linii komunikacyjnych, które są narażone na trudne warunki, jak np. uderzenie pioruna czy niezamierzony kontakt linii z zasilaniem.

- Chociaż UMC jest uczestnikiem rewolucji w komunikacji mobilnej, mamy również na uwadze wymagania komunikacji stacjonarnej, która jest nadal wybierana do zastosowań w domach, biurach i instytucjach. Ponad 1 mld telefonów stacjonarnych pozostaje w eksploatacji na całym świecie i jesteśmy zadowoleni, że UMC wejdzie na ten rynek dzięki produkcji układów scalonych SPT170 Lantiq. Spodziewamy się też wprowadzenia innych produktów Lantiq w najbliższej przyszłości - mówił JH Shyu, wiceprezes działu Production and Operation Integration w UMC.

źródło: UMC

Powiązane treści
UMC przejmuje 100% udziałów w spółce Mie Fujitsu Semiconductor
Komunikacja w przemyśle jest dzisiaj narzędziem do zapewnienia wysokiej jakości w produkcji i usługach
UMC spodziewa się dwukrotnego wzrostu dostaw układów dla motoryzacji
Intel kupuje Lantiq
Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji
UMC dostarczy Qualcommowi 28-nanometrowe chipy LTE
UMC przejmuje podtoruńskiego Sharpa
UMC rozpocznie próbną produkcję w procesie FinFET 14 nm w I połowie 2015 r.
UMC rozbuduje na Tajwanie fabrykę krzemu kosztem 8 mld dol.
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów