UMC uruchamia masową produkcję układów firmy Lantiq dla telekomunikacji

Firma United Microelectronics Corporation poinformowała, że rozpoczęła masową produkcję wysokonapięciowych układów Lantiq SPT170 do zarządzania zasilaniem (PMIC), przeznaczonych do zastosowań stacjonarnych. SPT170 dysponuje najwyższym napięciem przebicia wśród wszystkich rozwiązań SLIC (Subscriber Line Interface Circuit) stosowanych na rynku, włączając proces 2.0µm opracowany przez Infineon Technologies, który pozwala obsługiwać napięcia do 170 V.

Posłuchaj
00:00

Ta odporność na wysokie napięcie zapewnia solidność i niezawodność interfejsów stacjonarnych linii komunikacyjnych, które są narażone na trudne warunki, jak np. uderzenie pioruna czy niezamierzony kontakt linii z zasilaniem.

- Chociaż UMC jest uczestnikiem rewolucji w komunikacji mobilnej, mamy również na uwadze wymagania komunikacji stacjonarnej, która jest nadal wybierana do zastosowań w domach, biurach i instytucjach. Ponad 1 mld telefonów stacjonarnych pozostaje w eksploatacji na całym świecie i jesteśmy zadowoleni, że UMC wejdzie na ten rynek dzięki produkcji układów scalonych SPT170 Lantiq. Spodziewamy się też wprowadzenia innych produktów Lantiq w najbliższej przyszłości - mówił JH Shyu, wiceprezes działu Production and Operation Integration w UMC.

źródło: UMC

Powiązane treści
UMC przejmuje 100% udziałów w spółce Mie Fujitsu Semiconductor
Komunikacja w przemyśle jest dzisiaj narzędziem do zapewnienia wysokiej jakości w produkcji i usługach
UMC spodziewa się dwukrotnego wzrostu dostaw układów dla motoryzacji
Intel kupuje Lantiq
Infineon i UMC będą razem produkować komponenty dla motoryzacji
UMC dostarczy Qualcommowi 28-nanometrowe chipy LTE
UMC przejmuje podtoruńskiego Sharpa
UMC rozpocznie próbną produkcję w procesie FinFET 14 nm w I połowie 2015 r.
UMC rozbuduje na Tajwanie fabrykę krzemu kosztem 8 mld dol.
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów