Dongbu, południowokoreański dostawca usług foundry, stworzył sieć firm partnerskich wyspecjalizowanych w projektowaniu i kompletowaniu układów analogowych oraz mocy, przeznaczonych dla motoryzacji. Ten swoisty "ekosystem" 18-stu firm będzie kompleksowo wspierać, według Dongbu, jego proces produkcji typu BCDMOS.
Cztery z firm zajmują się tworzeniem własności intelektualnej (IP) i projektowaniem, pięć z nich skupia się na testowaniu, a dziewięć na pakowaniu układów scalonych. Do firm fablesowych biorących udział w projekcie Dongbu należą m.in. Triune Systems, IK Semicon, a w testowaniu specjalizują się amerykańskie Anora i Microtech Laboratories oraz KYEC z Tajwanu.
Wśród firm pakujących znalazły się malajski Unisemin oraz rodzime Hanamicron, Signetics i Amkor. W 2010 r. Dongbu dokonał kwalifikacji procesu mixed-signals 180nm (MS180) wraz z własnością intelektualną EEPROM IP, aby spełnić surowe kryteria jakości motoryzacyjnego standardu AEC-Q100 'Grade 0'.
» Rynek układów motoryzacyjnych wzrośnie w 2010 r. o 23,5%
» Rynek półprzewodników motoryzacyjnych podwoi się, twierdzi Semcast
» Bergquist. Wydajne chodzenie tranzystorów mocy w elektronice motoryzacyjnej
» Coraz więcej systemów telematycznych w motoryzacji
The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.
więcej na: www.digitimes.com
