Cztery z firm zajmują się tworzeniem własności intelektualnej (IP) i projektowaniem, pięć z nich skupia się na testowaniu, a dziewięć na pakowaniu układów scalonych. Do firm fablesowych biorących udział w projekcie Dongbu należą m.in. Triune Systems, IK Semicon, a w testowaniu specjalizują się amerykańskie Anora i Microtech Laboratories oraz KYEC z Tajwanu.
Wśród firm pakujących znalazły się malajski Unisemin oraz rodzime Hanamicron, Signetics i Amkor. W 2010 r. Dongbu dokonał kwalifikacji procesu mixed-signals 180nm (MS180) wraz z własnością intelektualną EEPROM IP, aby spełnić surowe kryteria jakości motoryzacyjnego standardu AEC-Q100 'Grade 0'.
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
