Rosną inwestycje w fabrykach

W ostatnich kwartałach 2010 roku producenci półprzewodników typu foundry zwiększyli istotnie wydatki na rozwój bazy produkcyjnej, a ich inwestycje w obecnym roku przypominać będą rywalizację. Czterej dostawcy usług foundry, TSMC, GlobalFoundries, Samsung i UMC, zamierzają zwiększyć wydatki w porównaniu do roku poprzedniego, twierdzą analitycy.

Posłuchaj
00:00

W 2009 r. TSMC wydał na inwestycje 2,7 mld dol., a w 2010 r. 5,9 mld dol. Analitycy z Barclays Capital prognozują jego tegoroczne wydatki inwestycyjne na 6,1 mld dol. Tajwański wytwórca nieustannie zwiększa moc produkcyjną, obecnie jest w trakcie rozbudowy zakładów Fab12, Fab 14 i Fab 15. Dużo na rozwój wydaje także GlobalFoundries. W roku obecnym firma ze Zjednoczonych Emiratów Arabskich planuje przeznaczyć 3,2 mld dol., a w roku poprzednim zainwestowała 2,8 mld dol.

Firma na bieżąco rozwija przejętą od AMD technologię SoI (Silicon-on-Insulator) i nabyte wraz z kontraktową wytwórnią Chartered tradycyjne technologie produkcji półprzewodników (np. CMOS). Pod koniec roku ATIC zwiększył kosztem AMD swój udział w GF do 86%. W 2010 r. producent uzyskał ze sprzedaży usług 4 mln dol. Podejście Samsunga do inwestowania również odznacza się dynamizmem. Do dużych klientów oddziału LSI Samsunga, poza Qualcommem, należą obecnie Xilinx i Apple.

Po latach wydatków inwestycyjnych mieszczących się w kwocie 500 mln dol., obecnie Samsung wydaje na rozwój technologii i skali działalności od 1,5 do 1,8 mld dol. rocznie i zapowiada dalszą ekspansję. Podobnie do producenta z Korei Południowej, inwestycje tajwańskiego UMC w okresie dwóch ostatnich lat mieszczą się w przedziale od 1,6 mld dol. do 1,8 mld dol., więc również od tej firmy należy oczekiwać zwiększania potencjału produkcji. Słabo natomiast w tym wyścigu wypadają Chiny, które boleśnie odczuły, że rywalizacja wyłącznie za pomocą niskich cen wcale nie musi się przekładać na zyski i zwroty z inwestycji.

Z powodu malejącego zainteresowania klientów chińskie firmy nie zwiększyły wydajności produkcji w swoich zakładach typu foundry. W skali światowej duże inwestycje są skutkiem znacznego wzrostu obrotów notowanego szczególnie w pierwszych trzech kwartałach ubiegłego roku, jaki nastąpił po okresie silnego spowolnienia gospodarczego. iSuppli szacuje, że wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w sektorze foundry w 2010 r. były o ponad 120% wyższe niż rok wcześniej, z czego dużą część środków przeznaczono na rozwój procesu produkcyjnego. (MT)

Rys. 1. Łączne obroty producentów krzemu według iSuppli

Powiązane treści
Indie planują postawienie dwóch fabryk półprzewodników
Tajwańskie inwestycje w Chinach mogą przekroczyć 10 mld dol.
On Semi inwestuje w rozwój fabryki w USA
Producent matryc LCD inwestuje w Polsce 58 mln zł
Samsung inwestuje w fabrykę AGD we Wronkach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów