Sprzedaż półprzewodników w Japonii w kwietniu załamała się

Faktyczna sprzedaż układów scalonych w Japonii w kwietniu br. była najniższa od ostatnich 23 miesięcy, najprawdopodobniej w następstwie trzęsienia ziemi, wynika z danych przedstawionych przez organizację WSTS. Ze sprzedaży własnych układów japońskie firmy uzyskały w tym miesiącu łącznie 2,94 mld dol., 26,4% mniej niż 4,0 mld uzyskane w marcu i mniej o 18,8% niż rok wcześniej.

Posłuchaj
00:00

We wszystkich innych regionach monitorowanych przez WSTS nastąpił w omawianym okresie wzrost w skali roku. W regionie obu Ameryk sprzedaż wyniosła 4,34 mld dol., o 9,8% więcej w ujęciu rocznym, w Europie 3,14 mld dol., o 7,8% więcej, a w największym na świecie regionie Azji i Pacyfiku 13,09 mld dol., więcej o 1,1%.

MT

Powiązane treści
Dobra kondycja rynku półprzewodników w Europie Wschodniej
Poziom zapasów półprzewodników w magazynach przypomina zwrot koniunktury w 2008 r.
Światowa sprzedaż półprzewodników w I kw. wyniosła ponad 75 mld dol.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów