Poziom zapasów półprzewodników w magazynach przypomina zwrot koniunktury w 2008 r.

W II kw. zapasów gromadzonych przez dostawców półprzewodników przybyło tak dużo, że ich poziom przypomina stan tuż sprzed recesji na początku 2008 r., co niekorzystnie odbija się na prognozach dla rynku półprzewodników na najbliższy okres, poinformowali analitycy IHS iSuppli. Według agencji stany magazynowe półprzewodników na świecie pod koniec II kw. liczone w dniach rotacji zapasów (DOI) wynosiły 83,4 dnia, było więc ich więcej niż przy rekordowo wysokim poziomie 83,1 dnia w II kw. 2008 r.

Posłuchaj
00:00

Rys. 1. Dni rotacji zapasów u dostawców półprzewodników według IHS iSuppli

Poziom zapasów kwiecień - czerwiec br. był o 11% wyższy od średniego poziomu dla II kw. z ostatnich lat oraz był prawie równy 11,1-procentowej nadprodukcji w I kw. 2008 r., dokładnie na początku dwuletniej recesji w branży. Według IHS firmy z dużym prawdopodobieństwem dokonają korekty stanu zapasów, a obniżanie poziomu komponentów w magazynach może się przeciągnąć nawet na drugą połowę 2012 r.

W porównaniu do I kw. roku ilość zalegających w magazynach komponentów zwiększyła się w II kw. o 3,5 dnia, poinformował IHS. Analitycy redukują własne prognozy wielkości obrotów na rynkach półprzewodników w III kw., ponieważ szereg czynników wskazuje na zastój w gospodarce światowej, poinformował IHS. Ostatnio IHS obniżył własną prognozę wzrostu rynku półprzewodników na kończący się rok do 2,9% i była to już druga redukcja przewidywań w ciągu ostatnich dwóch miesięcy.

Jeszcze w lipcu firma prognozowała wzrost 7,2%. Niecałe trzy procent to niewiele w porównaniu do 32,4-procentowego wzrostu branży w roku 2010. Prognozy obrotów dla przemysłu półprzewodników obniżyły także inne firmy badania rynku, m.in. IC Insights oraz Gartner. Zdaniem analityków niewielki wzrost obrotów firm w III kw. wynika ze słabnącego popytu na rynkach docelowych.

W tej sytuacji dostawcy raczej ograniczają wykorzystanie mocy produkcyjnej fabryk, aby dostosować się do słabnących rynków. IHS przewiduje, że mimo trudnych warunków ekonomicznych w III kw. wzrost branży półprzewodników wyniesie 4,8%. Napędzać go ma duży popyt na podzespoły z segmentów przetwarzania danych i komunikacji bezprzewodowej. Innym pozytywnym czynnikiem jest obecna sytuacja w Japonii.

Po trzęsieniu ziemi i jego skutkach bardzo szybko nastąpił tam powrót do regularnej produkcji i ożywienie również w sektorze elektronicznym, można zatem sądzić, że odbije się to pozytywnie na globalnym rynku półprzewodników w drugiej połowie 2011 r.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Dobra kondycja rynku półprzewodników w Europie Wschodniej
Dlaczego w Wielkiej Brytanii jest niewiele fabryk półprzewodników
Kończy się niełatwy rok dla dostawców półprzewodników
Światowa sprzedaż półprzewodników w I kw. wyniosła ponad 75 mld dol.
Sprzedaż półprzewodników w Japonii w kwietniu załamała się
Rynek półprzewodników wzrośnie o 4,4%
Coraz większe zapasy pamięci NAND Flash
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów