wersja mobilna
Online: 1392 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Aukcja Unimor Radiocom Sp. z o.o. nie odbędzie się

czwartek, 28 lipca 2011 08:48

Minister Skarbu Państwa informuje, że z uwagi na brak zgłoszeń do udziału w aukcji ustnej ogłoszonej publicznie wyznaczonej na dzień 28 lipca 2011 roku na godzinę 12:00, przedmiotem której miało być zbycie pakietu udziałów Skarbu Państwa w spółce Unimor Radiocom Sp. z o.o. z siedzibą w Gdańsku aukcja nie odbędzie się.

źródło: Ministerstwo Skarbu Państwa

 

Powiązane artykuły

» Unimor Radiocom na sprzedaż


World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty