Farnell zwiększy ochronę podzespołów wrażliwych na wilgoć

Farnell poinformował o wdrożeniu specjalnych procedur pakowania i manipulowania podzespołami wrażliwymi na wilgoć. Będą one przydatne dla klientów wykorzystujących nowe procesy technologiczne i ograniczą konieczność wygrzewania komponentów przed montażem.

Posłuchaj
00:00

Początkowo procedurami objęte zostanie w przybliżeniu 2500 elementów, a w kolejnych miesiącach do grupy tej zostanie wyselekcjonowane kolejne 4500 typów. Wykorzystane przez firmę Farnell opakowanie jest wielorazowe i może być otwierane i zamykane zapewniając bezpieczne warunki przechowywania, gdy za pierwszym razem nie wszystkie elementy zostaną zużyte.

Parametr MSL (Moisture Sensitivity Level) to wartość charakterystyczna dla danego elementu elektronicznego określająca czas, w jakim podzespół wrażliwy na wilgoć może być przechowywany w normalnej atmosferze, zanim pochłonie na tyle dużo pary wodnej, że stanie się to niebezpieczne do jego poprawnego działania.

Zbyt duża ilość wilgoci może spowodować rozdzielanie się tworzywa sztucznego od metalowej ramki oraz struktury układach scalonych i rozszczelnienie obudowy w podzespołach. Te negatywne efekty uwidoczniają się podczas lutowania rozpływowego lub na fali, a więc na etapie, gdzie nie można już podjąć żadnych środków zaradczych.

"Wprowadzenie specjalnych opakowań i procedur dbających o zachowanie jak najlepszego parametru MSL daje naszym klientom znaczące korzyści biznesowe", powiedział Justin Willoughby, szef serwisu w Farnell Europe. "Gwarancja, że dostarczone przez Farnell podzespoły były poprawnie przechowywane, pakowane i zabezpieczone i nie wymagają dodatkowych zabiegów wygrzewania przed montażem, jest znaczną oszczędnością czasu i pieniędzy."

MP

Powiązane treści
Polski oddział LG rozpocznie produkcję telewizorów OLED na masową skalę
LG Display rozwija działalność w Ameryce Północnej
Bezpłatne webinarium Farnell i Linear Technology poświęcone układom analogowym
Farnell weźmie udział w międzynarodowych targach militarnych MSPO
Konkurs portalu element14 knode
Portal element14 umożliwia projektantom elektroniki współpracę online za pomocą blogów "Do It Together"
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Statyczne
Logowanie
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów