Farnell zwiększy ochronę podzespołów wrażliwych na wilgoć

Farnell poinformował o wdrożeniu specjalnych procedur pakowania i manipulowania podzespołami wrażliwymi na wilgoć. Będą one przydatne dla klientów wykorzystujących nowe procesy technologiczne i ograniczą konieczność wygrzewania komponentów przed montażem.

Posłuchaj
00:00

Początkowo procedurami objęte zostanie w przybliżeniu 2500 elementów, a w kolejnych miesiącach do grupy tej zostanie wyselekcjonowane kolejne 4500 typów. Wykorzystane przez firmę Farnell opakowanie jest wielorazowe i może być otwierane i zamykane zapewniając bezpieczne warunki przechowywania, gdy za pierwszym razem nie wszystkie elementy zostaną zużyte.

Parametr MSL (Moisture Sensitivity Level) to wartość charakterystyczna dla danego elementu elektronicznego określająca czas, w jakim podzespół wrażliwy na wilgoć może być przechowywany w normalnej atmosferze, zanim pochłonie na tyle dużo pary wodnej, że stanie się to niebezpieczne do jego poprawnego działania.

Zbyt duża ilość wilgoci może spowodować rozdzielanie się tworzywa sztucznego od metalowej ramki oraz struktury układach scalonych i rozszczelnienie obudowy w podzespołach. Te negatywne efekty uwidoczniają się podczas lutowania rozpływowego lub na fali, a więc na etapie, gdzie nie można już podjąć żadnych środków zaradczych.

"Wprowadzenie specjalnych opakowań i procedur dbających o zachowanie jak najlepszego parametru MSL daje naszym klientom znaczące korzyści biznesowe", powiedział Justin Willoughby, szef serwisu w Farnell Europe. "Gwarancja, że dostarczone przez Farnell podzespoły były poprawnie przechowywane, pakowane i zabezpieczone i nie wymagają dodatkowych zabiegów wygrzewania przed montażem, jest znaczną oszczędnością czasu i pieniędzy."

MP

Powiązane treści
Polski oddział LG rozpocznie produkcję telewizorów OLED na masową skalę
LG Display rozwija działalność w Ameryce Północnej
Bezpłatne webinarium Farnell i Linear Technology poświęcone układom analogowym
Farnell weźmie udział w międzynarodowych targach militarnych MSPO
Konkurs portalu element14 knode
Portal element14 umożliwia projektantom elektroniki współpracę online za pomocą blogów "Do It Together"
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów