Farnell weźmie udział w międzynarodowych targach militarnych MSPO

Farnell, światowej klasy dystrybutor podzespołów elektronicznych, zaprezentuje swoją ofertę produktową do zastosowań militarnych i przemysłu lotniczego na XIX Międzynarodowym Salonie Przemysłu Obronnego, który odbędzie się w dniach 5 – 8 września 2011r. w Kielcach.

Posłuchaj
00:00

Firma posiada w swojej ofercie szeroki zakres złącz wysokiej jakości dla zastosowań militarnych, kompleksową ofertę produktów dla układów wbudowanych, bezprzewodowych i czujnikowych do wielu zastosowań wojskowych oraz najlepsze w swojej klasie, niezawodne elementy bierne i półprzewodniki dyskretne ‘Hi-Rel’ do zastosowań w przemyśle lotniczym.

 

Oferta Farnell w zakresie złącz wysokiej jakości dla celów militarnych obejmuje złącza kołowe, dla płytek drukowanych, złącza D-sub, I/O i Rf oraz portfolio złącz zgodnych ze specyfikacjami militarnymi 26482s, 38999s i 5015s. Dodatkowo, rozszerzona oferta Farnell zapewnia dostęp do kolejnych 29 000 złącz firmy Amphenol serii D38999, PT, MS, GT, 97, JT, LJT, CTV i TV oraz do 20 000 złącz produkcji ITT Cannon z serii CA-Bayonet, D38999, KPT, KPSE i MS, które mogą być dostarczone w ciągu 5 dni od momentu zamówienia.

Farnell oferuje również mikrokontrolery Micrium uC/OS II RTOS idealne dla systemów o wysokich wymaganiach, spełniające normy przemysłu lotniczego RTCA DO-17B zwanej EUROCAE ED 12-B oraz standardy wymagane dla systemów nuklearnych i transportowych ICE61508.

Pełna oferta produktowa Farnell do zastosowań militarnych i przemysłu lotniczego jest dostępna na stronie internetowej dystrybutora. Więcej informacji o nowych produktach oraz technologiach znaleźć można na portalu informacyjnym i społeczności internetowej projektantów elektroniki element14.

Firma Farnell zaprezentuje swoje produkty na targach MSPO na stoisku G-28.

MP

Powiązane treści
Bezpłatne webinarium Farnell i Linear Technology poświęcone układom analogowym
Ben Heck współpracuje ze swoim alter ego Jeri Ellsworthem w budowie zręcznościowego bilardu na element14
Farnell zwiększy ochronę podzespołów wrażliwych na wilgoć
Farnell sponsorem zawodów RoboCup
Farnell wspiera projektantów oświetlenia LED
Farnell uruchamia "element14 knode" - pierwszy na świecie interaktywny hub wspomagający projektowanie urządzeń elektronicznych
Trwają targi MSPO 2018
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów