Nowości i prezentacje Farnell na targach Embedded World 2012

Na targach Embedded World, które odbyły się 28 lutego w Norymberdze, Farnell zademonstrował swoje najnowsze rozwiązania wspomagające projektowanie systemów wbudowanych. Wśród wystawianych produktów znalazły się nowoczesne narzędzia programistyczne, płytki deweloperskie, przykładowe projekty oparte o układy z rdzeniami ARM oraz oprogramowanie do projektowania płytek drukowanych.

Posłuchaj
00:00

Farnell pokazał również, w jaki sposób wspiera projektantów, ułatwiając im składanie zleceń na wykonanie prototypów tworzonych urządzeń. Dodatkowo, firma przeprowadziła prezentacje pokazujące działanie uruchomionego w czerwcu 2011 roku, serwisu Knode na portalu element14, który automatyzuje proces tworzenia urządzeń z systemami wbudowanymi. Wspiera on inżynierów począwszy od etapu tworzenia koncepcji projektu, a kończąc na procesie testowania prototypów. Dzięki prezentacjom goście mogli nauczyć się, jak za pomocą Knode znajdywać najnowsze produkty z wybranych grup oraz co zrobić, by otrzymać specjalnie przygotowane zestawy deweloperskie i narzędzia programistyczne.

Ponadto na stoisku Farnella, Richard Hammerl z CadSoftComputer GmbH prowadził pokazy, w ramach których zaprezentował cechy najnowszej, szóstej wersji oprogramowania Eagle PCB. Zawiera ono znacznie więcej funkcji niż poprzednie wydania tego pakietu. Eagle PCB v6 usprawnia proces projektowania dzięki integracji narzędzi do tworzenia PCB, doboru komponentów i do zlecania wykonania zaprojektowanych płytek.

Pracownikom Farnella towarzyli partnerzy z takich firm, jak Embes, Micrium, Freescale, Analog Devices i Microchip, którzy zaprezentowali swoje najnowsze produkty i narzędzia programistyczne.


Powiązane treści
Farnell zostaje członkiem Trace International
Embedded World - systemy wbudowane stają się coraz popularniejsze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów