Nowości i prezentacje Farnell na targach Embedded World 2012

Na targach Embedded World, które odbyły się 28 lutego w Norymberdze, Farnell zademonstrował swoje najnowsze rozwiązania wspomagające projektowanie systemów wbudowanych. Wśród wystawianych produktów znalazły się nowoczesne narzędzia programistyczne, płytki deweloperskie, przykładowe projekty oparte o układy z rdzeniami ARM oraz oprogramowanie do projektowania płytek drukowanych.

Posłuchaj
00:00

Farnell pokazał również, w jaki sposób wspiera projektantów, ułatwiając im składanie zleceń na wykonanie prototypów tworzonych urządzeń. Dodatkowo, firma przeprowadziła prezentacje pokazujące działanie uruchomionego w czerwcu 2011 roku, serwisu Knode na portalu element14, który automatyzuje proces tworzenia urządzeń z systemami wbudowanymi. Wspiera on inżynierów począwszy od etapu tworzenia koncepcji projektu, a kończąc na procesie testowania prototypów. Dzięki prezentacjom goście mogli nauczyć się, jak za pomocą Knode znajdywać najnowsze produkty z wybranych grup oraz co zrobić, by otrzymać specjalnie przygotowane zestawy deweloperskie i narzędzia programistyczne.

Ponadto na stoisku Farnella, Richard Hammerl z CadSoftComputer GmbH prowadził pokazy, w ramach których zaprezentował cechy najnowszej, szóstej wersji oprogramowania Eagle PCB. Zawiera ono znacznie więcej funkcji niż poprzednie wydania tego pakietu. Eagle PCB v6 usprawnia proces projektowania dzięki integracji narzędzi do tworzenia PCB, doboru komponentów i do zlecania wykonania zaprojektowanych płytek.

Pracownikom Farnella towarzyli partnerzy z takich firm, jak Embes, Micrium, Freescale, Analog Devices i Microchip, którzy zaprezentowali swoje najnowsze produkty i narzędzia programistyczne.


Powiązane treści
Farnell zostaje członkiem Trace International
Embedded World - systemy wbudowane stają się coraz popularniejsze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Kwiecień 2025
Targi zagraniczne
Międzynarodowa wystawa i warsztaty na temat kompatybilności elektromagnetycznej EMV 2025
Statyczne
Logowanie
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów