Nowości i prezentacje Farnell na targach Embedded World 2012

Na targach Embedded World, które odbyły się 28 lutego w Norymberdze, Farnell zademonstrował swoje najnowsze rozwiązania wspomagające projektowanie systemów wbudowanych. Wśród wystawianych produktów znalazły się nowoczesne narzędzia programistyczne, płytki deweloperskie, przykładowe projekty oparte o układy z rdzeniami ARM oraz oprogramowanie do projektowania płytek drukowanych.

Posłuchaj
00:00

Farnell pokazał również, w jaki sposób wspiera projektantów, ułatwiając im składanie zleceń na wykonanie prototypów tworzonych urządzeń. Dodatkowo, firma przeprowadziła prezentacje pokazujące działanie uruchomionego w czerwcu 2011 roku, serwisu Knode na portalu element14, który automatyzuje proces tworzenia urządzeń z systemami wbudowanymi. Wspiera on inżynierów począwszy od etapu tworzenia koncepcji projektu, a kończąc na procesie testowania prototypów. Dzięki prezentacjom goście mogli nauczyć się, jak za pomocą Knode znajdywać najnowsze produkty z wybranych grup oraz co zrobić, by otrzymać specjalnie przygotowane zestawy deweloperskie i narzędzia programistyczne.

Ponadto na stoisku Farnella, Richard Hammerl z CadSoftComputer GmbH prowadził pokazy, w ramach których zaprezentował cechy najnowszej, szóstej wersji oprogramowania Eagle PCB. Zawiera ono znacznie więcej funkcji niż poprzednie wydania tego pakietu. Eagle PCB v6 usprawnia proces projektowania dzięki integracji narzędzi do tworzenia PCB, doboru komponentów i do zlecania wykonania zaprojektowanych płytek.

Pracownikom Farnella towarzyli partnerzy z takich firm, jak Embes, Micrium, Freescale, Analog Devices i Microchip, którzy zaprezentowali swoje najnowsze produkty i narzędzia programistyczne.


Powiązane treści
Farnell zostaje członkiem Trace International
Embedded World - systemy wbudowane stają się coraz popularniejsze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Nowy standard realme w zakresie trwałości baterii - 1400 cykli do 2027 roku
Produkcja elektroniki
Scanfil przejął MB Elettronica
Optoelektronika
Skylark Lasers przyspiesza ekspansję w Chinach – wsparcie zapewnia Intralink
Produkcja elektroniki
Firmy Trinasolar i HoloSolis podpisały umowę licencyjną na technologię TOPCon
Produkcja elektroniki
ST Microelectronics kupił biznes MEMS od NXP
Komponenty
Strategiczna współpraca Lotus i EDOM w regionie APAC
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów