Według Gou Apple weźmie na siebie część kosztów poprawy warunków pracy w Foxconnie

Foxconn wybuduje w Szanghaju centrum B+R w dziedzinie elektroniki, poinformował prezes i założyciel firmy Terry Gou podczas konferencji prasowej w maju br. Otwarcie ośrodka, gdzie poza zespołem badań i rozwoju mieścić się będzie nowa chińska siedziba firmy, zaplanowano na 2015 r.

Posłuchaj
00:00

W trakcie spotkania z dziennikarzami Gou stwierdził, że Apple weźmie na siebie część kosztów poprawy warunków pracy w fabrykach Foxconna, gdzie powstają iPhone’y i iPady. Gou dodał, że jego firma i Apple traktuje poprawę warunków pracy nie jako koszt, ale jako przewagę konkurencyjną.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Foxconn ogłosił wzrost zysku o 140% w trzecim kwartale 2012 r.
Po masowej bójce Foxconn wstrzymuje produkcję
Foxconn chce już 20% Sharpa
Apple najdroższą spółką na świecie
Amazon pracuje nad smartfonem korzystając z pomocy Foxconna
Foxconn wybuduje nową linię produkcyjną dla Apple za 201 mln dol.
Foxconn notuje kolejny rekordowy kwartał
Foxconn zredukuje zatrudnienie w słowackiej Nitrze o 600 pracowników
Foxconn na Węgrzech zapowiada wzrost obrotów
Foxconn i Huawei podpisali kontrakt produkcyjny
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów