Polska jest coraz bliżej uruchomienia przemysłowej produkcji tworzyw sztucznych z dodatkiem grafenu. W tym celu zostanie utworzone konsorcjum zrzeszające instytuty naukowe, uczelnie oraz prywatne firmy. W jego skład wejdą Zakłady Azotowe "Tarnów", Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych (ITME), spółka Nano Carbon, Wydział Fizyki Politechniki Warszawskiej oraz Instytut Chemicznej Przeróbki Węgla w Zabrzu.
Zakłady Azotowe "Tarnów" oraz Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych już złożyły wniosek o dofinansowanie w ramach programu Graf-Tech Narodowego Centrum Badań i Rozwoju, na który tylko w tym roku wyasygnowano 60 mln zł. Lista zwycięskich projektów konkursu zostanie ogłoszona w połowie września, każdy może liczyć na maksimum 5 mln zł na prace badawczo-rozwojowe.
- Zapewne wystartujemy z Tarnowem wcześniej, nie czekając na wynik konkursu. Jeśli będzie pozytywny, wzmocni projekt - mówi dr Zygmunt Łuczyński, szef ITME. Formalnie konsorcjum zostanie zawiązane dopiero po ogłoszeniu wyników.
Grafen to najcieńszy i najbardziej wytrzymały materiał na świecie, a zarazem doskonały przewodnik. W przyszłości materiał ten może zastąpić wykorzystywany w produkcji układów scalonych krzem.
Według amerykańskiej firmy BCC Research rynek wyrobów z dodatkiem grafenu osiągnie w 2020 r. wartość 675 mln dol.
Michał Pieniążek
źródło: Gazeta Wyborcza
» Polscy naukowcy znaleźli sposób na tanie wytwarzanie grafenu
» 650 mln zł na dofinansowanie projektów wykorzystujących grafen
» Grafen posłuży do magazynowania wodoru
» Nagroda Premiera za polską technologię grafenu
» ITME w światowej czołówce prac nad grafenem
» Jak elektronicy mogą zarobić na grafenie?
» Polacy opatentują metodę przemysłowej produkcji grafenu
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
