wersja mobilna
Online: 476 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Wzrost na rynku komunikacyjnym nakręca 10-gigabitowy Ethernet

środa, 08 sierpnia 2012 10:26

Po 3% spadku w 2011 r. rynek półprzewodników do komunikacji przewodowej w roku bieżącym ma wzrastać w umiarkowanym tempie, przewiduje firma badania rynku Linley Group w raporcie z czerwca br. Po silnym początku 2011 r. obroty układami komunikacyjnymi zmalały w II kw., kiedy dostawcy redukowali poziom zapasów, a operatorzy bezprzewodowi kończyli projekty i zwlekali z kolejnymi inwestycjami.

Podczas gdy łączny rynek podzespołów do komunikacji w 2011 r. zmniejszył się w skali roku, rynek układów do technologii 10 Gigabit Ethernet (10-GbE) wzrósł o 87%, do ponad 200 mln dol., poinformował Linley Group. Dostawy wielu typów układów do kart sieciowych 10-GbE wzrosły w skali roku o 111%.

Choć końcówkę roku również charakteryzował spadek obrotów, w wielu kategoriach produktów dostawcy notowali znaczne wzrosty, w związku z czym Linley Group przewiduje wzrost obrotów w roku bieżącym dla całego sektora. Wśród 20 największych dostawców układów do komunikacji, największy wzrost obrotów uzyskały MediaTek, Entropic i Semtech, poinformowali analitycy Linley Group.

Rys. 1. Prognoza wykorzystania przełączników GbE i 10-GbE w serwerach do 2015 r. według Dell’Oro Group

Liderem w dostawach procesorów na rynek komunikacyjny w 2011 r. okazał się Freescale, wyprzedzający Intela oraz trzeciego Cavium, którego obroty rosły w najszybszym tempie. Na rynku FPGA, dzięki wprowadzeniu oferty wydajnych układów w generacji 40 nm, Altera skutecznie zredukowała dystans do lidera rynku, Xilinksa, poinformował Linley Group. Czołowym dostawcą komunikacyjnych układów specjalizowanych pozostawał Broadcom, rezerwując dla swoich ASSP 33% rynku, do czego przyczyniło się ubiegłoroczne przejęcie firmy Broadlight, dostawcy produktów sieciowych i procesorów wbudowanych.

Na drugim miejscu w dostawach komunikacyjnych ASSP znalazł się Marvell, który wysunął się przed Intela. Intel z kolei dobrze wypadł w środowisku Ethernetu, notując wzrosty obrotów w segmencie układów do kart 10-GbE i GbE i wchodząc dzięki przejęciu firmy Fulcrum na rynek przełączników (switch) 10-GbE. Intel pozostaje liderem rynku procesorów embedded, utrzymując w nim 40% udział, na drugim zaś miejscu uplasował się Freescale.

Oparty na światłowodach 10-gigabitowy Ethernet zapewnia zwiększone możliwości transmisji, elastyczność i umożliwia działanie wielu nowych aplikacji. Jednym z coraz bardziej powszechnych obecnie dla Ethernetu zastosowań jest magazynowanie danych w sieci. Według analityków Grupy Dell’Oro w obecnym roku znaczna liczba komponentów 10-GbE znajdzie zastosowanie w centrach obliczeniowych. Sprzyjać temu będą takie czynniki jak wirtualizacja serwerów czy konwergencja sieci.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com