wersja mobilna
Online: 543 Czwartek, 2017.12.14

Biznes

Ceny pamięci spadają

poniedziałek, 09 lipca 2007 15:26

Instytucje zajmujące się badaniem rynku zapowiadały umocnienie pozycji firm produkujących pamięci i podniesienie zysków z ich sprzedaży. Przypuszczenia te nie sprawdzają się jednak.

Nowy raport firmy Gartner przedstawia sytuację producentów pamięci DRAM oraz NAND Flash jako trudną. Przez czternaście tygodni ceny utrzymywały się na stałym poziomie, jednakże w ostatnim tygodniu uległy obniżeniu. Najsilniej odczuli to producenci pamięci najnowszej generacji. Cena modułu DDR-2 o pojemności 512MB obniżyła się o 8,6%. Wynika to z nadmiaru towaru na rynku i strachu przed zastojem. Producenci decydują się na obniżkę cen, aby móc utrzymać sprzedaż na odpowiednim poziomie. Nie wpływa to jednak dobrze na kondycję tego sektora rynku. Średnia cena pamięci uległa obniżeniu w marcu o 6,5% w porównaniu do poprzedniego roku. Cena modułu pamięci 512Mb ustaliła się na poziomie 3,67 dol. i stanowiła 61% ceny z początku roku.

Koszt pamięci NAND Flash również uległ zmniejszeniu - podaje raport firmy Gartner. Cena pamięci 1Gb wykonanej w technologii SLC (Single-Level Cell) obniżyła się o 6%. Pamięci te charakteryzują się szybszym transferem danych i niższym poborem energii niż MLC. Moduły SLC są wyraźnie droższe niż ich odpowiedniki wyprodukowane w technologii MLC. Do sprzedaży wprowadzane są pamięci o pojemności 2Gb i stanowią silną konkurencję dla mniej pojemnych modułów. Dotychczasowa polityka cenowa, zakładająca sztywne i wysokie ceny, nie sprawdziła się. Producenci zmuszeni są obniżać ceny, aby pozbyć się zapasów modułów 1Gb, zanim rynek zostanie zdominowany przez rozwiązania o większej pojemności. Inna sytuacja panuje w obszarze technologii MLC (Multi-Level Cell). Ceny pamięci w tej technologii są stabilne, jednakże zostały one ustalone na niskim poziomie. Cały rynek pamięci NAND Flash o pojemności 1Gb zanotował obniżenie cen o 3,6%.

Jakub Borzdyński

 

World News 24h

czwartek, 14 grudnia 2017 16:04

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. is planning to spend more than $20 billion to build the world's most advanced 3-nanometer chip facility, in Taiwan in the early 2020s, according to a senior company executive. It will be the largest investment the Taiwanese chipmaker has ever made and highlights efforts by TSMC, which is the world's biggest contract chipmaker by revenue, to stay ahead of competitors including South Korea's Samsung Electronics and U.S. tech group Intel. "This past September, we announced our plan for the world's first 3nm fab located in the Tainan science park. This fab could cost upwards of $20 billion and represents TSMC's commitment to drive technology forward," said co-chief executive Mark Liu.

więcej na: asia.nikkei.com

Produkty