Ceny pamięci spadają

Instytucje zajmujące się badaniem rynku zapowiadały umocnienie pozycji firm produkujących pamięci i podniesienie zysków z ich sprzedaży. Przypuszczenia te nie sprawdzają się jednak.

Nowy raport firmy Gartner przedstawia sytuację producentów pamięci DRAM oraz NAND Flash jako trudną. Przez czternaście tygodni ceny utrzymywały się na stałym poziomie, jednakże w ostatnim tygodniu uległy obniżeniu. Najsilniej odczuli to producenci pamięci najnowszej generacji. Cena modułu DDR-2 o pojemności 512MB obniżyła się o 8,6%. Wynika to z nadmiaru towaru na rynku i strachu przed zastojem. Producenci decydują się na obniżkę cen, aby móc utrzymać sprzedaż na odpowiednim poziomie. Nie wpływa to jednak dobrze na kondycję tego sektora rynku. Średnia cena pamięci uległa obniżeniu w marcu o 6,5% w porównaniu do poprzedniego roku. Cena modułu pamięci 512Mb ustaliła się na poziomie 3,67 dol. i stanowiła 61% ceny z początku roku.

Posłuchaj
00:00

Koszt pamięci NAND Flash również uległ zmniejszeniu - podaje raport firmy Gartner. Cena pamięci 1Gb wykonanej w technologii SLC (Single-Level Cell) obniżyła się o 6%. Pamięci te charakteryzują się szybszym transferem danych i niższym poborem energii niż MLC. Moduły SLC są wyraźnie droższe niż ich odpowiedniki wyprodukowane w technologii MLC. Do sprzedaży wprowadzane są pamięci o pojemności 2Gb i stanowią silną konkurencję dla mniej pojemnych modułów. Dotychczasowa polityka cenowa, zakładająca sztywne i wysokie ceny, nie sprawdziła się. Producenci zmuszeni są obniżać ceny, aby pozbyć się zapasów modułów 1Gb, zanim rynek zostanie zdominowany przez rozwiązania o większej pojemności. Inna sytuacja panuje w obszarze technologii MLC (Multi-Level Cell). Ceny pamięci w tej technologii są stabilne, jednakże zostały one ustalone na niskim poziomie. Cały rynek pamięci NAND Flash o pojemności 1Gb zanotował obniżenie cen o 3,6%.

Jakub Borzdyński

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów