Drugi etap rozwoju technologicznego w Semiconie

Semicon wchodzi w drugi etap projektu dofinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Podczas obecnych prac zostaną przeprowadzenie próby technologiczne, dobór parametrów, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu dla technologii PoP. Weryfikację wprowadzonej technologii firma uzyska dzięki współpracy z wiodącym w Polsce zespołem badawczym - Centrum Innowacji Montażu Elektronicznego w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie.

Posłuchaj
00:00

Semicon kupił też urządzenie montujące Pick&Place firmy Juki, urządzenie do nadruku pasty bądź kleju lutowniczego - X5-36 firmy Ekra i urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar) - system C-Flow firmy Dima.

Powiązane treści
Semicon współpracuje z New England Wire Technologies
Wolumen - to już koniec?
Semicon członkiem Polskiej Platformy Technologicznej Fotoniki
Semicon dystrybutorem szwajcarskiej firmy Sloan
Semicon autoryzowanym konwerterem taśm 3M
Semicon dystrybutorem Brighteka
Produkty Omnetics w ofercie spółki Semicon
Rozmowa z Jackiem Tomaszewskim prezesem firmy Semicon
Semicon inwestuje w innowacyjne technologie
Semicon wytwarza szablony niklowe do SMT
Semicon autoryzowanym dystrybutorem firmy Breve-Tufvassons
Semicon otrzymał certyfikat jakości NATO
Nowy budynek produkcyjny Semiconu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów