Drugi etap rozwoju technologicznego w Semiconie

Semicon wchodzi w drugi etap projektu dofinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Podczas obecnych prac zostaną przeprowadzenie próby technologiczne, dobór parametrów, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu dla technologii PoP. Weryfikację wprowadzonej technologii firma uzyska dzięki współpracy z wiodącym w Polsce zespołem badawczym - Centrum Innowacji Montażu Elektronicznego w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie.

Posłuchaj
00:00

Semicon kupił też urządzenie montujące Pick&Place firmy Juki, urządzenie do nadruku pasty bądź kleju lutowniczego - X5-36 firmy Ekra i urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar) - system C-Flow firmy Dima.

Powiązane treści
Semicon współpracuje z New England Wire Technologies
Wolumen - to już koniec?
Semicon członkiem Polskiej Platformy Technologicznej Fotoniki
Semicon dystrybutorem szwajcarskiej firmy Sloan
Semicon autoryzowanym konwerterem taśm 3M
Semicon dystrybutorem Brighteka
Produkty Omnetics w ofercie spółki Semicon
Rozmowa z Jackiem Tomaszewskim prezesem firmy Semicon
Semicon inwestuje w innowacyjne technologie
Semicon wytwarza szablony niklowe do SMT
Semicon autoryzowanym dystrybutorem firmy Breve-Tufvassons
Semicon otrzymał certyfikat jakości NATO
Nowy budynek produkcyjny Semiconu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Aktualności
Targi Energetab - podsumowanie
PCB
Niezależność Europy w produkcji PCB - nowa fabryka Teltoniki w Wilnie
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów