wersja mobilna
Online: 441 Sobota, 2017.11.18

Biznes

Drugi etap rozwoju technologicznego w Semiconie

wtorek, 11 czerwca 2013 11:15

Semicon wchodzi w drugi etap projektu dofinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Podczas obecnych prac zostaną przeprowadzenie próby technologiczne, dobór parametrów, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu dla technologii PoP. Weryfikację wprowadzonej technologii firma uzyska dzięki współpracy z wiodącym w Polsce zespołem badawczym - Centrum Innowacji Montażu Elektronicznego w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie.

Semicon kupił też urządzenie montujące Pick&Place firmy Juki, urządzenie do nadruku pasty bądź kleju lutowniczego - X5-36 firmy Ekra i urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar) - system C-Flow firmy Dima.

 

World News 24h

sobota, 18 listopada 2017 15:51

Global Unichip Corp. successfully taped its newest high speed TCAM compiler, specifically designed for high speed networking applications, that targets TSMC's 16FFC process technology. The company also said that it will conduct a similar tape out to TSMC's 7-nanometer process in March, 2018. The latest TCAM builds on production-successful IP targeting switch/router applications. The new compiler features 1GHz performance with reasonable power consumption and is design- friendly for a multitude of high speed network products. It is a key piece of IP for networking, AI and SCM applications. GUC's TCAM compiler supports a 8 ~ 512 word depth and a 16 ~ 160 Bit Width.

więcej na: en.ctimes.com.tw