Semicon wchodzi w drugi etap projektu dofinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Podczas obecnych prac zostaną przeprowadzenie próby technologiczne, dobór parametrów, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu dla technologii PoP. Weryfikację wprowadzonej technologii firma uzyska dzięki współpracy z wiodącym w Polsce zespołem badawczym - Centrum Innowacji Montażu Elektronicznego w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie.
Semicon kupił też urządzenie montujące Pick&Place firmy Juki, urządzenie do nadruku pasty bądź kleju lutowniczego - X5-36 firmy Ekra i urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar) - system C-Flow firmy Dima.
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
