Firma Semicon uzyskała dofinansowanie z Narodowego Centrum Badań i Rozwoju na realizację projektu pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Celem projektu jest opracowanie technologii pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych, plasując je w rezultacie w kategorii nowoczesnych urządzeń elektroniki.
Semicon planuje opracować w ramach projektu nowe procedury montażu i profile termiczne pozwalające na montaż układów BGA w technologii PoP (Package on Package), zajmie się montażem na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD, a także skupi się na opracowaniu technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.
Podczas realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.
W celu realizacji założeń projektu kupione zostaną maszyny technologiczne i osprzęt oraz wybudowany zostanie osobny zakład produkcyjny. Projekt realizowany będzie przy współpracy z Instytutem Tele- i Radiotechnicznym i współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka. Realizacja projektu potrwa do 31 października 2014 r.
źródło: Semicon
» Semicon wytwarza szablony niklowe do SMT
» Wielkoformatowe szablony SMT do montażu długich płyt z LED-ami
» Semicon współpracuje z New England Wire Technologies
» Semicon członkiem Polskiej Platformy Technologicznej Fotoniki
» Nowa maszyna do lutowania na fali z tunelem azotowym wynikiem partnerstwa Vitronics Soltec i EPM
» Semicon dystrybutorem szwajcarskiej firmy Sloan
» Semicon autoryzowanym konwerterem taśm 3M
» Drugi etap rozwoju technologicznego w Semiconie
» Najbardziej innowacyjne firmy świata
» Semicon dystrybutorem Brighteka
» Produkty Omnetics w ofercie spółki Semicon
» Rozmowa z Jackiem Tomaszewskim prezesem firmy Semicon
» Semicon inwestuje w linię do montażu SMT
» Semicon autoryzowanym dystrybutorem firmy Breve-Tufvassons
» Semicon otrzymał certyfikat jakości NATO
Britain’s Marks & Spencer has signed a strategic partnership deal with Microsoft to test the integration of artificial intelligence technologies into the retailer’s stores and operations. The deal will see Microsoft’s AI engineers work with M&S’s engineers to examine how the technology can benefit customers and increase efficiency in its business. No financial details of the deal were disclosed.
więcej na: www.reuters.com
