wersja mobilna
Online: 556 Niedziela, 2017.11.19

Biznes

Semicon inwestuje w innowacyjne technologie

środa, 09 stycznia 2013 11:20

Firma Semicon uzyskała dofinansowanie z Narodowego Centrum Badań i Rozwoju na realizację projektu pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Celem projektu jest opracowanie technologii pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych, plasując je w rezultacie w kategorii nowoczesnych urządzeń elektroniki.

Semicon planuje opracować w ramach projektu nowe procedury montażu i profile termiczne pozwalające na montaż układów BGA w technologii PoP (Package on Package), zajmie się montażem na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD, a także skupi się na opracowaniu technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

Podczas realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.

W celu realizacji założeń projektu kupione zostaną maszyny technologiczne i osprzęt oraz wybudowany zostanie osobny zakład produkcyjny. Projekt realizowany będzie przy współpracy z Instytutem Tele- i Radiotechnicznym i współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka. Realizacja projektu potrwa do 31 października 2014 r.

źródło: Semicon

 

World News 24h

niedziela, 19 listopada 2017 16:02

Intel XMM 8000 series: Intel’s family of commercial 5G multi-mode modems, operating in both sub-6 GHz and millimeter wave global spectrum bands. No shipping date announced. Intel XMM 8060: Intel’s first commercial 5G modem is capable of delivering multi-mode support for the full 5G non-standalone and standalone NR, as well as various 2G, 3G (including CDMA) and 4G legacy modes. Expected to ship in commercial customer devices in mid-2019, the Intel XMM 8060 will accelerate deployment of 5G-ready devices prior to anticipated broad deployment of 5G networks in 2020. Intel XMM 7660: Intel’s latest LTE modem delivers Cat-19 capabilities and supports speeds up to 1.6 gigabits per second. The modem has MIMO, carrier aggregation and a broad range of band support.

więcej na: www.electronicsweekly.com