Semicon planuje opracować w ramach projektu nowe procedury montażu i profile termiczne pozwalające na montaż układów BGA w technologii PoP (Package on Package), zajmie się montażem na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD, a także skupi się na opracowaniu technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.
Podczas realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.
W celu realizacji założeń projektu kupione zostaną maszyny technologiczne i osprzęt oraz wybudowany zostanie osobny zakład produkcyjny. Projekt realizowany będzie przy współpracy z Instytutem Tele- i Radiotechnicznym i współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka. Realizacja projektu potrwa do 31 października 2014 r.
źródło: Semicon
