Firma Maszczyk udostępniła klientom nową usługę drukowania prototypów obudów na drukarce 3D firmy Stratasys. Modele przestrzenne wykonywane są z powszechnie stosowanych termoplastycznych tworzyw sztucznych ABS, PC-ABS, PC i wielu innych, z gwarantowaną wysoką jakością i dokładnością wykonania. Dzięki nowej usłudze klienci będą mogli w bardzo krótkim czasie nie tylko obejrzeć swoje pomysły na kartce papieru czy ekranie komputera, ale także wziąć je w swoje ręce i przeprowadzić funkcjonalne testy.
Wszystkie części budowane są przy zastosowaniu zaawansowanej i innowacyjnej technologii FDM. Aby wykonać prototyp potrzebny jest jedynie plik .STL zawierający zapis trójwymiarowej geometrii. Stosowana przez firmę Maszczyk drukarka 3D posiada możliwość drukowania większych modeli niż obszar roboczy. Polega to na sklejeniu ze ze sobą kilku wydruków. Obszar roboczy drukarki: długość - 220 mm, szerokość - 170 mm, wysokość - 170 mm.
źródło: Maszczyk
» Szablony płytek drukowanych u Maszczyka
» Maszczyk oferuje klawiatury silikonowe
» Obudowy Maszczyka z certyfikatem IP65
» Maszczyk inwestuje w park maszynowy
» Zortrax dostarczy 5 tys. drukarek 3D Dellowi
» Wolumen - to już koniec?
» 30 lat firmy Maszczyk na rynku obudów do urządzeń elektronicznych
» Instant manufacturing, czyli produkcja na żądanie i od ręki
» Maszczyk oferuje kompleksowe usługi produkcyjne elektroniki
» Prototypowe obudowy u Maszczyka
» Firma Maszczyk obchodzi 30 lat obecności na rynku
» Obudowy Maszczyk z ABS
IC Insights forecast an 8% increase in semiconductor industry capital spending for this year. However, IC Insights has raised its expectations for 2018 capital spending by six percentage points to a 14% increase. If this increase occurs, it would be the first time that semiconductor industry capital outlays exceeded $100 billion. The worldwide 2018 capital spending forecast figure is 53% higher than the spending just two years earlier in 2016. Although Samsung says it still does not have a full-year capital spending forecast for this year it did say it will spend “less” in semiconductor capital outlays in 2018 as compared to 2017, when it spent $24.2 billion.
więcej na: www.icinsights.com
