Techno-Service rozbudowuje potencjał produkcyjny obwodów wielowarstwowych

Techno-Service SA rozbudowuje potencjał produkcyjny w zakresie obwodów wielowarstwowych. W ostatnich tygodniach firma zainwestowała w nową trawiarkę Schmid typ 24. Nowe urządzenie pozwala na stabilne i powtarzalne trawienie laminatu o grubości 0,1 mm, co jest bardzo ważne w przypadku skomplikowanych obwodów wielowarstwowych, bo umożliwia zmniejszenie ich grubości końcowej.

Posłuchaj
00:00

Dla klientów ważne jest również to, że nowa maszyna zapewnia dużą precyzję w wykonaniu skomplikowanych płytek ze ścieżkami i odległościami pomiędzy nimi o szerokości 100 µm, co jest efektem bardzo równomiernego trawienia na całej powierzchni formatu produkcyjnego.

Techno-Service
zwod.pcb-technoservice.eu

Powiązane treści
Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych
Obwody drukowane – typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 1
Nowa naświetlarka Ledia w TS PCB
TS PCB rozbudowuje park maszynowy w kierunku obwodów wielowarstwowych
Obwody drukowane - zaawansowane technologie
Zakład Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. zmienia nazwę na TS PCB
Techno-Service promuje obwody wielowarstwowe
Techno-Service promuje aluminiowe obwody drukowane
Techno-Service SA inwestuje w jakość obwodów wielowarstwowych
Kolejna inwestycja w Techno-Service
Techno-Service S.A. - drobne zmiany, które wiele znaczą
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów