Techno-Service SA rozbudowuje potencjał produkcyjny w zakresie obwodów wielowarstwowych. W ostatnich tygodniach firma zainwestowała w nową trawiarkę Schmid typ 24. Nowe urządzenie pozwala na stabilne i powtarzalne trawienie laminatu o grubości 0,1 mm, co jest bardzo ważne w przypadku skomplikowanych obwodów wielowarstwowych, bo umożliwia zmniejszenie ich grubości końcowej.
Dla klientów ważne jest również to, że nowa maszyna zapewnia dużą precyzję w wykonaniu skomplikowanych płytek ze ścieżkami i odległościami pomiędzy nimi o szerokości 100 µm, co jest efektem bardzo równomiernego trawienia na całej powierzchni formatu produkcyjnego.
Techno-Service zwod.pcb-technoservice.eu
» Techno-Service SA inwestuje w jakość obwodów wielowarstwowych
» Obwody drukowane – typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 1
» Nowa naświetlarka Ledia w TS PCB
» TS PCB rozbudowuje park maszynowy w kierunku obwodów wielowarstwowych
» Obwody drukowane - zaawansowane technologie
» Zakład Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. zmienia nazwę na TS PCB
» Techno-Service promuje obwody wielowarstwowe
» Techno-Service promuje aluminiowe obwody drukowane
» Kolejna inwestycja w Techno-Service
» Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych
» Techno-Service S.A. - drobne zmiany, które wiele znaczą
Techno-Service S.A. TS PCB
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
