Firma Techno-Service - krajowy producent obwodów drukowanych poinformował o rozbudowie parku maszynowego. Nowym nabytkiem jest striperka fotopolimeru, będąca częścią większej inwestycji realizowanej we współpracy z długoletnim dostawcą, firmą Schmid.
Urządzenie Stripper PLC version wyposażone jest w automatyczne, komputerowe sterowanie, dzięki któremu proces stripowania jest stabilny i stały w czasie produkcji. Parametry istotne dla procesu takie jak stężenie roztworu stripującego, ciśnienia i temperatury w komorach procesowych oraz dozowanie odczynników są monitorowane w czasie rzeczywistym i archiwizowane. Gwarantuje to stałą, bardzo dobrą jakość wykonywanych obwodów.
Nowoczesny system transportu obwodów w urządzeniu pozwala na dużą rozpiętość grubości stosowanych laminatów od 0,05 do 6 mm. Zwiększa to elastyczność firmy w budowie obwodów wielowarstwowych umożliwiając zmniejszenie minimalnej grubości tych obwodów.
Nowoczesny system filtracji z filtrem hydrocyklonowym, który oczyszcza roztwór stripujący z najmniejszych cząstek usuniętego fotopolimeru, w połączeniu z systemem natrysku High Impact Spray, gwarantuje wykonywanie skomplikowanych obwodów o ścieżkach i odległościach między ścieżkami 75 µm. Wydajności względem poprzedniej linii wzrosła o ponad 60%. Dzięki zwiększonej prędkości, obwody drukowane są mniej podatne na uszkodzenia ochronnej warstwy cyny.
Techno-Service www.pcb-technoservice.eu
» Nowa usługa produkcyjna firmy Techno-Service
» Techno-Service promuje obwody wielowarstwowe
» Zakład Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. zmienia nazwę na TS PCB
» Obwody drukowane - zaawansowane technologie
» TS PCB rozbudowuje park maszynowy w kierunku obwodów wielowarstwowych
» Ślepe i zagrzebane przelotki - jak wykorzystać ich zalety w projektach urządzeń elektronicznych
» Techno-Service rozbudowuje potencjał produkcyjny obwodów wielowarstwowych
» Techno-Service SA inwestuje w jakość obwodów wielowarstwowych
» Techno-Service S.A. - drobne zmiany, które wiele znaczą
Techno-Service S.A. TS PCB
Speculation has been circulating that Qualcomm will return to TSMC for 7nm. Industry sources believe that the foundry with its 7nm FinFET process node will win back its major contract with the US chip vendor at the end of 2018 or early 2019. Qualcomm will place orders for its next-generation Snapdragon 800 chip series with TSMC given the foundry's more competitive 7nm node manufacturing, according to the sources. Qualcomm will also have TSMC fabricate its 5G modem chips, said the sources. TSMC had long been Qualcomm's foundry partner before Samsung won 14nm and 10nm Snapdragon chip orders. Qualcomm started to partner with TSMC in the development of 65nm chips in 2006, and the pair extended their collaboration to 45nm and 28nm process manufacturing.
więcej na: www.digitimes.com
