Nowa naświetlarka Ledia w TS PCB

TS PCB - Techno-Service SA - producent obwodów drukowanych z Gdańska, poinformował o zakończeniu kolejnej inwestycji w rozbudowę parku maszynowego. Tym razem zakupiona została nowoczesna naświetlarka bezpośrednia Ledia firmy Ucamco. Dzięki niej wzrosły możliwości technologiczne firmy, a także przyspieszony został proces produkcyjny. Ledia to najszybszy i najnowocześniejszy sprzęt do naświetlania dostępny aktualnie na rynku, umożliwiający naświetlanie płytek w technologii 3 milsowej.

Posłuchaj
00:00

Dzięki możliwości automatycznego dopasowania skali eliminowany jest problem niedopasowania odwiertu do warstw wewnętrznych. Ledia idealnie dopasowuje ponadto obraz warstwy wewnętrznej do zagrzebanych przelotek, przez co jest w stanie znacznie poprawić jakość produkcji.

Z okazji zakupu firma przygotowała dla klientów promocję rabatową, szczegóły są na stronie internetowej firmy: www.pcb-technoservice.eu.

Powiązane treści
TS PCB poprawia jakość wsparcia inżynieryjnego dla produkcji
TS PCB Techno-Service inwestuje w prasę próżniową
Szybkie prototypowanie na cienkim laminacie
Nowe wiertarki w TS PCB Techno-Service S.A.
Grube warstwy miedzi w obwodach drukowanych - zastosowanie i projektowanie
CML chce zarobić na szybkim wzroście produkcji samochodów w Azji
TS PCB rozbudowuje park maszynowy w kierunku obwodów wielowarstwowych
Zakład Wytwarzania Obwodów Drukowanych Techno-Service S.A. zmienia nazwę na TS PCB
Techno-Service rozbudowuje potencjał produkcyjny obwodów wielowarstwowych
Techno-Service SA inwestuje w jakość obwodów wielowarstwowych
TS PCB - w kierunku Przemysłu 4.0
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów