CML chce zarobić na szybkim wzroście produkcji samochodów w Azji

Tempo sprzedaży nowych aut na świecie w 2013 r. wynosiło 2,6 samochodu na sekundę. W 2014 r. globalna sprzedaż samochodów zwiększyła się o 4,3% rok do roku, jednocześnie centrum wytwarzania aut przeniosło się do Azji. W 2013 r. sprzedaż aut w Azji była co najmniej równa łącznej sprzedaży samochodów w Europie i Ameryce Północnej wraz z Meksykiem. CML, jeden z największych na świecie fablesowych dostawców płytek PCB, ma nadzieję skorzystać na tym trendzie, szczególnie z uwagi na szybki wzrost dostaw komponentów na rynek posprzedażny.

Posłuchaj
00:00

Według CML w segmencie tym dostrzegalne zaczyna być szczególnie duże zapotrzebowanie właśnie na płytki drukowane. Dostawy podzespołów elektronicznych na samochodowym rynku posprzedażnym w samych Chinach w 2014 r. wyniosły 3,2 mld dolarów, rosnąc w ostatnich latach w tempie 20% rocznie. Do rozwoju biznesu na rynkach azjatyckich CML zdążył się dobrze przygotować. W obszarze ShenZhen i Hong Kongu oraz Indonezji firma zatrudnia zespół ponad stu specjalistów od płytek PCB.

źródło: CML

Powiązane treści
Nowa naświetlarka Ledia w TS PCB
TS PCB rozbudowuje park maszynowy w kierunku obwodów wielowarstwowych
Rynek obwodów drukowanych ma szansę na rozwój w eksporcie i kompleksowych usługach produkcyjnych
Krajowy rynek obwodów drukowanych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów