Tempo sprzedaży nowych aut na świecie w 2013 r. wynosiło 2,6 samochodu na sekundę. W 2014 r. globalna sprzedaż samochodów zwiększyła się o 4,3% rok do roku, jednocześnie centrum wytwarzania aut przeniosło się do Azji. W 2013 r. sprzedaż aut w Azji była co najmniej równa łącznej sprzedaży samochodów w Europie i Ameryce Północnej wraz z Meksykiem. CML, jeden z największych na świecie fablesowych dostawców płytek PCB, ma nadzieję skorzystać na tym trendzie, szczególnie z uwagi na szybki wzrost dostaw komponentów na rynek posprzedażny.
Według CML w segmencie tym dostrzegalne zaczyna być szczególnie duże zapotrzebowanie właśnie na płytki drukowane. Dostawy podzespołów elektronicznych na samochodowym rynku posprzedażnym w samych Chinach w 2014 r. wyniosły 3,2 mld dolarów, rosnąc w ostatnich latach w tempie 20% rocznie. Do rozwoju biznesu na rynkach azjatyckich CML zdążył się dobrze przygotować. W obszarze ShenZhen i Hong Kongu oraz Indonezji firma zatrudnia zespół ponad stu specjalistów od płytek PCB.
źródło: CML
» Nowa naświetlarka Ledia w TS PCB
» TS PCB rozbudowuje park maszynowy w kierunku obwodów wielowarstwowych
» Rynek obwodów drukowanych ma szansę na rozwój w eksporcie i kompleksowych usługach produkcyjnych
» Krajowy rynek obwodów drukowanych
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
