Komponenty 3D MID w elektronice profesjonalnej

Komponenty 3D MID (three-dimensional molded interconnect device), czyli trójwymiarowe detale z tworzyw sztucznych z naniesionymi połączeniami elektrycznymi, coraz częściej są wykorzystywane przez producentów urządzeń elektronicznych. Technologia MID pozwala na integrację obwodów elektronicznych bezpośrednio wewnątrz trójwymiarowych plastikowych elementów (obudów) w sposób zajmujący minimalną ilość miejsca.

Posłuchaj
00:00
Detal plastikowy wytworzony przez drukarkę 3D

Detal plastikowy wytworzony przez drukarkę 3D

Dzięki temu komponenty elektroniczne zostają elegancko wkomponowane w konstrukcję mechaniczną i stają się ich niewydzieloną mechanicznie częścią, co znakomicie oszczędza miejsce. Doskonałym przykładem mogą być smartfony, których połowa ma anteny wykonane za pomocą tej technologii, motoryzacja i oświetlenie LED, gdzie MID są sposobem na produkcję systemów mechatroniki.

Do wykonywania takich komponentów przeznaczone są urządzenia produkowane przez firmę LPKF: ProtoPaint LDS do nakładania warstwy aktywnej, ProtoLaser 3D do wykonywania mozaiki połączeń oraz ProtoPlate LDS do tworzenia warstwy metalicznej. Zapewniają one wyjątkową elastyczność i precyzję, niemniej cały proces wymaga trzech operacji technologicznych, co ogranicza jego wydajność przy produkcji masowej. Na targach Productronica 2013 LPKF zaprezentowała nowe rozwiązania tych urządzeń, ukierunkowane na zastosowania produkcyjne, pozwalające wykonywać prototypy 3D szybko i po niskich kosztach.

Detal plastikowy po naniesieniu polimeru sprayem

Detal po wysuszeniu polimeru

Proces produkcji komponentu trójwymiarowego składa się z etapu wykonania trójwymiarowego modelu na drukarce 3D. Następnie na taki surowiec napyla się polimeru termoplastyczny domieszkowany polimerem metalicznym. W kolejnym kroku następuje aktywacja polimeru przez laser. Laser zmienia strukturę polimeru metalicznego, łącząc rozproszone drobiny metalu tak, że staje się on przewodzącą ścieżką. W ten sposób za pomocą lasera można tworzyć mozaikę ścieżek o wysokiej gęstości. W ostatnim kroku aktywowany polimer jest metalizowany w mokrej kąpieli. W ramach polimeru metalizowanego dostępne są wersje z miedzią, niklem i złotem. Sposób ten pozwala na skorzystanie z najważniejszych zalet obróbki laserowej: szybkości, precyzji, elastyczności.

Komponent po aktywacji systemem ProtoLaser 3D

Gotowy element po wykonaniu metalizacji

SE Spezial-Electronic Polska
www.spezial.pl

Powiązane treści
Nowy grubowarstwowy proces metalizacji dla 3D MID
Nowe perspektywy rozwoju elektronicznych płytek drukowanych
Krajowy rynek obwodów drukowanych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska chce wspierać lokalną produkcję
Produkcja elektroniki
Półprzewodniki ponownie w centrum uwagi. Polska szuka swojego miejsca w europejskim ekosystemie technologicznym
Komunikacja
Karty iSIM nadzieją IoT?
Komponenty
Infineon otwiera w Dreźnie fabrykę półprzewodników za 5 mld euro
Produkcja elektroniki
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Pomiary
Rynek metrologii i inspekcji półprzewodników przyspiesza: AI i zaawansowane pakowanie napędzają wzrost do ponad 18 mld USD
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów