Komponenty 3D MID w elektronice profesjonalnej

Komponenty 3D MID (three-dimensional molded interconnect device), czyli trójwymiarowe detale z tworzyw sztucznych z naniesionymi połączeniami elektrycznymi, coraz częściej są wykorzystywane przez producentów urządzeń elektronicznych. Technologia MID pozwala na integrację obwodów elektronicznych bezpośrednio wewnątrz trójwymiarowych plastikowych elementów (obudów) w sposób zajmujący minimalną ilość miejsca.

Posłuchaj
00:00
Detal plastikowy wytworzony przez drukarkę 3D

Detal plastikowy wytworzony przez drukarkę 3D

Dzięki temu komponenty elektroniczne zostają elegancko wkomponowane w konstrukcję mechaniczną i stają się ich niewydzieloną mechanicznie częścią, co znakomicie oszczędza miejsce. Doskonałym przykładem mogą być smartfony, których połowa ma anteny wykonane za pomocą tej technologii, motoryzacja i oświetlenie LED, gdzie MID są sposobem na produkcję systemów mechatroniki.

Do wykonywania takich komponentów przeznaczone są urządzenia produkowane przez firmę LPKF: ProtoPaint LDS do nakładania warstwy aktywnej, ProtoLaser 3D do wykonywania mozaiki połączeń oraz ProtoPlate LDS do tworzenia warstwy metalicznej. Zapewniają one wyjątkową elastyczność i precyzję, niemniej cały proces wymaga trzech operacji technologicznych, co ogranicza jego wydajność przy produkcji masowej. Na targach Productronica 2013 LPKF zaprezentowała nowe rozwiązania tych urządzeń, ukierunkowane na zastosowania produkcyjne, pozwalające wykonywać prototypy 3D szybko i po niskich kosztach.

Detal plastikowy po naniesieniu polimeru sprayem

Detal po wysuszeniu polimeru

Proces produkcji komponentu trójwymiarowego składa się z etapu wykonania trójwymiarowego modelu na drukarce 3D. Następnie na taki surowiec napyla się polimeru termoplastyczny domieszkowany polimerem metalicznym. W kolejnym kroku następuje aktywacja polimeru przez laser. Laser zmienia strukturę polimeru metalicznego, łącząc rozproszone drobiny metalu tak, że staje się on przewodzącą ścieżką. W ten sposób za pomocą lasera można tworzyć mozaikę ścieżek o wysokiej gęstości. W ostatnim kroku aktywowany polimer jest metalizowany w mokrej kąpieli. W ramach polimeru metalizowanego dostępne są wersje z miedzią, niklem i złotem. Sposób ten pozwala na skorzystanie z najważniejszych zalet obróbki laserowej: szybkości, precyzji, elastyczności.

Komponent po aktywacji systemem ProtoLaser 3D

Gotowy element po wykonaniu metalizacji

SE Spezial-Electronic Polska
www.spezial.pl

Powiązane treści
Nowy grubowarstwowy proces metalizacji dla 3D MID
Nowe perspektywy rozwoju elektronicznych płytek drukowanych
Krajowy rynek obwodów drukowanych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Biblioteka przewodników firmy Mouser
Zasilanie
Nowy e-book Mouser i YAGEO: elementy pasywne dla zasilania pojazdów elektrycznych
Projektowanie i badania
OVHcloud uruchamia pierwszą w Europie platformę Quantum-as-a-Service
Projektowanie i badania
Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawisz

Większość projektów elektronicznych nie upada dlatego, że zabrakło budżetu na komponenty — lecz dlatego, że zbyt późno wykryto błędy projektowe. To one, a nie same materiały, generują największe koszty: dodatkowe prototypy, opóźnienia, ponowne testy, a często nawet przebudowę całych urządzeń.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów