wersja mobilna
Online: 639 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

TME otwiera nowe biuro w Hiszpanii

czwartek, 12 grudnia 2013 12:12

Firma Transfer Multisort Elektronik otworzyła biuro w stolicy Hiszpanii. To już szósty oddział zagraniczny spółki, która obecna jest także w Czechach, Rumunii, Niemczech, na Słowacji i na Węgrzech. Pracownicy madryckiego biura TME będą odpowiedzialni przede wszystkim za wspieranie lokalnych klientów, zarówno biznesowych, jak i indywidualnych oraz fachowe doradztwo w zakresie oferty produktowej.

Decyzja o utworzeniu kolejnej spółki jest istotną częścią strategii firmy Trasnfer Multisort Elektronik, która zakłada dalszy rozwój działalności na rynkach europejskich.

źródło: Trasnfer Multisort Elektronik

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com