IBM rozważa sprzedaż półprzewodnikowego biznesu

Jak donosi Financial Times, IBM, w dwa tygodnie po ogłoszeniu sprzedaży działu serwerowego chińskiej firmie Lenovo, powziął zamiar sprzedaży działu półprzewodników. Wysondowanie ewentualnych nabywców przedsiębiorstwa przeprowadzi Goldman Sachs. Osoby zaznajomione ze sprawą twierdzą, że firma IBM nie jest przywiązana do idei sprzedaży i może również poszukiwać partnera, z którym utworzy spółkę joint venture dla kontynuacji działalności w zakresie produkcji półprzewodników.

Posłuchaj
00:00

Jeżeli do sprzedaży dojdzie, będzie to najważniejsze strategiczne posunięcie IBM od czasu kryzysu finansowego z początku lat 90. Lenovo przejęło biznes serwerowy za 2,3 mld dolarów. Jednak w przeciwieństwie do sprzedaży serwerów i zbycia w ostatnich latach innych przedsiębiorstw, sprzedaż oddziału chipów oznaczałaby dla IBM utratę najszybciej rozwijającej się technologicznie części działalności.

IBM jest jednym z niewielu przedsiębiorstw na świecie, które zainwestowały miliardy dolarów, aby być w czołówce firm opracowujących najnowsze generacje układów krzemowych. Jednak pomimo ogromnych inwestycji i angażowania zaawansowanych technologii, dział półprzewodnikowy staje się coraz mniej ważną częścią działalności firmy, która w ostatnich latach rozszerzyła działalność w branży oprogramowania i usług.

Jako najbardziej prawdopodobni nabywcy półprzewodnikowego biznesu firmy IBM wymieniane są koncerny Global Foundries i TSMC. Przedstawiciele IBM-a nie komentują prasowych doniesień.

źródło: Financial Times

Powiązane treści
Rynek półprzewodników wzrósł w 2013 r. o 5%
Chińska fabryka IBM strajkuje przeciwko umowie z Lenovo
IBM buduje grafenowy procesor
Lenovo przejmie serwerowy biznes IBM
IBM zastosuje rdzenie ARM w układach ASIC do infrastruktury sieciowej
IBM otworzył w Polsce nowe centrum przetwarzania danych
Superkomputer IBM BlueGene/Q na Uniwersytecie Warszawskim
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów