IBM rozważa sprzedaż półprzewodnikowego biznesu

Jak donosi Financial Times, IBM, w dwa tygodnie po ogłoszeniu sprzedaży działu serwerowego chińskiej firmie Lenovo, powziął zamiar sprzedaży działu półprzewodników. Wysondowanie ewentualnych nabywców przedsiębiorstwa przeprowadzi Goldman Sachs. Osoby zaznajomione ze sprawą twierdzą, że firma IBM nie jest przywiązana do idei sprzedaży i może również poszukiwać partnera, z którym utworzy spółkę joint venture dla kontynuacji działalności w zakresie produkcji półprzewodników.

Posłuchaj
00:00

Jeżeli do sprzedaży dojdzie, będzie to najważniejsze strategiczne posunięcie IBM od czasu kryzysu finansowego z początku lat 90. Lenovo przejęło biznes serwerowy za 2,3 mld dolarów. Jednak w przeciwieństwie do sprzedaży serwerów i zbycia w ostatnich latach innych przedsiębiorstw, sprzedaż oddziału chipów oznaczałaby dla IBM utratę najszybciej rozwijającej się technologicznie części działalności.

IBM jest jednym z niewielu przedsiębiorstw na świecie, które zainwestowały miliardy dolarów, aby być w czołówce firm opracowujących najnowsze generacje układów krzemowych. Jednak pomimo ogromnych inwestycji i angażowania zaawansowanych technologii, dział półprzewodnikowy staje się coraz mniej ważną częścią działalności firmy, która w ostatnich latach rozszerzyła działalność w branży oprogramowania i usług.

Jako najbardziej prawdopodobni nabywcy półprzewodnikowego biznesu firmy IBM wymieniane są koncerny Global Foundries i TSMC. Przedstawiciele IBM-a nie komentują prasowych doniesień.

źródło: Financial Times

Powiązane treści
Rynek półprzewodników wzrósł w 2013 r. o 5%
Chińska fabryka IBM strajkuje przeciwko umowie z Lenovo
IBM buduje grafenowy procesor
Lenovo przejmie serwerowy biznes IBM
IBM zastosuje rdzenie ARM w układach ASIC do infrastruktury sieciowej
IBM otworzył w Polsce nowe centrum przetwarzania danych
Superkomputer IBM BlueGene/Q na Uniwersytecie Warszawskim
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów