IBM zastosuje rdzenie ARM w układach ASIC do infrastruktury sieciowej

IBM zakupił licencje pięciu rdzeni ARM do zastosowania w komunikacyjnych układach ASIC, które wytwarza dla innych dostawców półprzewodników. Analitycy uważają ten krok za pionierskie wykorzystanie architektury ARM w technologii komunikacji. IBM kupił licencje na rdzenie ARM Cortex-A15, -A12, -A7, -M4, jak również rdzenie graficzne Mali-450. Firma zamierza wykorzystać je w układach ASIC przeznaczonych dla klientów - dostawców routerów, switchy, bezprzewodowych stacji bazowych oraz - w przypadku rdzeni graficznych - także dekoderów.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem agencji analitycznej Linley Group, IBM dąży do stopniowego ograniczenia stosowania własnej architektury PowerPC w układach ASIC i zastąpienia jej rdzeniami ARM. Jest to o tyle sensowne, że IBM już od dawna nie modernizuje architektury rdzeni PowerPC, natomiast ARM-y są powszechnie rozpoznawalne i stosowane w skali globalnej. Dodanie rdzeni i dodatkowych rozwiązań ARM pozwoli klientom amerykańskiej firmy, w tym dostawcom infrastruktury sieciowej, korzystać z bardzo szerokiej oferty zaawansowanej technologii półprzewodnikowej i usług projektowych, co umożliwi im tworzenie urządzeń do komunikacji następnej generacji.

Powiązane treści
Układy ASIC/ASSP, SoC, FPGA i SoC FPGA - przegląd i przykłady
ARM spodziewa się poprawy sprzedaży układów w drugiej połowie roku
IBM rozważa sprzedaż półprzewodnikowego biznesu
IBM otworzył w Polsce nowe centrum przetwarzania danych
Superkomputer IBM BlueGene/Q na Uniwersytecie Warszawskim
IBM symuluje 530 miliardów neuronów przy pomocy superkomputera
Rynek ASIC inwestuje w innowacje
Atmel wycofuje się z rynku ASIC
ASIC - zanikający rynek czy szansa na wzrost?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów