IBM zastosuje rdzenie ARM w układach ASIC do infrastruktury sieciowej

IBM zakupił licencje pięciu rdzeni ARM do zastosowania w komunikacyjnych układach ASIC, które wytwarza dla innych dostawców półprzewodników. Analitycy uważają ten krok za pionierskie wykorzystanie architektury ARM w technologii komunikacji. IBM kupił licencje na rdzenie ARM Cortex-A15, -A12, -A7, -M4, jak również rdzenie graficzne Mali-450. Firma zamierza wykorzystać je w układach ASIC przeznaczonych dla klientów - dostawców routerów, switchy, bezprzewodowych stacji bazowych oraz - w przypadku rdzeni graficznych - także dekoderów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Zdaniem agencji analitycznej Linley Group, IBM dąży do stopniowego ograniczenia stosowania własnej architektury PowerPC w układach ASIC i zastąpienia jej rdzeniami ARM. Jest to o tyle sensowne, że IBM już od dawna nie modernizuje architektury rdzeni PowerPC, natomiast ARM-y są powszechnie rozpoznawalne i stosowane w skali globalnej. Dodanie rdzeni i dodatkowych rozwiązań ARM pozwoli klientom amerykańskiej firmy, w tym dostawcom infrastruktury sieciowej, korzystać z bardzo szerokiej oferty zaawansowanej technologii półprzewodnikowej i usług projektowych, co umożliwi im tworzenie urządzeń do komunikacji następnej generacji.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Układy ASIC/ASSP, SoC, FPGA i SoC FPGA - przegląd i przykłady
ARM spodziewa się poprawy sprzedaży układów w drugiej połowie roku
IBM rozważa sprzedaż półprzewodnikowego biznesu
IBM otworzył w Polsce nowe centrum przetwarzania danych
Superkomputer IBM BlueGene/Q na Uniwersytecie Warszawskim
IBM symuluje 530 miliardów neuronów przy pomocy superkomputera
Rynek ASIC inwestuje w innowacje
Atmel wycofuje się z rynku ASIC
ASIC - zanikający rynek czy szansa na wzrost?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów