IBM zastosuje rdzenie ARM w układach ASIC do infrastruktury sieciowej

IBM zakupił licencje pięciu rdzeni ARM do zastosowania w komunikacyjnych układach ASIC, które wytwarza dla innych dostawców półprzewodników. Analitycy uważają ten krok za pionierskie wykorzystanie architektury ARM w technologii komunikacji. IBM kupił licencje na rdzenie ARM Cortex-A15, -A12, -A7, -M4, jak również rdzenie graficzne Mali-450. Firma zamierza wykorzystać je w układach ASIC przeznaczonych dla klientów - dostawców routerów, switchy, bezprzewodowych stacji bazowych oraz - w przypadku rdzeni graficznych - także dekoderów.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem agencji analitycznej Linley Group, IBM dąży do stopniowego ograniczenia stosowania własnej architektury PowerPC w układach ASIC i zastąpienia jej rdzeniami ARM. Jest to o tyle sensowne, że IBM już od dawna nie modernizuje architektury rdzeni PowerPC, natomiast ARM-y są powszechnie rozpoznawalne i stosowane w skali globalnej. Dodanie rdzeni i dodatkowych rozwiązań ARM pozwoli klientom amerykańskiej firmy, w tym dostawcom infrastruktury sieciowej, korzystać z bardzo szerokiej oferty zaawansowanej technologii półprzewodnikowej i usług projektowych, co umożliwi im tworzenie urządzeń do komunikacji następnej generacji.

Powiązane treści
Układy ASIC/ASSP, SoC, FPGA i SoC FPGA - przegląd i przykłady
ARM spodziewa się poprawy sprzedaży układów w drugiej połowie roku
IBM rozważa sprzedaż półprzewodnikowego biznesu
IBM otworzył w Polsce nowe centrum przetwarzania danych
Superkomputer IBM BlueGene/Q na Uniwersytecie Warszawskim
IBM symuluje 530 miliardów neuronów przy pomocy superkomputera
Rynek ASIC inwestuje w innowacje
Atmel wycofuje się z rynku ASIC
ASIC - zanikający rynek czy szansa na wzrost?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów