Nowy zestaw deweloperski dla Raspberry Pi

Firma Farnell element14 wprowadziła do sprzedaży nowy moduł deweloperski Raspberry Pi Compute Module Develop Kit do projektowania aplikacji embedded, obejmujący płytkę mikroprocesorową i płytkę I/O. Płytka mikroprocesorowa, wyposażona w układ BCM2835 (CPU + GPU + DSP + SDRAM), cechuje się równocześnie małymi wymiarami (6,5 x 3 cm) - porównywalnymi z modułem DIMM - i dużą mocą obliczeniową. Zintegrowano na niej 512 MB pamięci RAM oraz 4 GB pamięci Flash eMMC do przechowywania systemu operacyjnego.

Posłuchaj
00:00

200-pinowe złącze krawędziowe zapewnia projektantowi dostęp do pełnej funkcjonalności BCM2835. Na płytce I/O znajduje się gniazdo SODIMM do zainstalowania płytki mikroprocesorowej oraz następujący zestaw interfejsów:

  • GPIO;
  • 1 x micro USB type B dla danych;
  • 1 x Micro USB do zasilania;
  • 1 x USB 2.0 Host;
  • 2 x CSI dla płytek kamery;
  • 2 x DSI dla płytek wyświetlacza;
  • HDMI (pełnowymiarowy).

Na płytce nie ma gniazda Ethernet ani wyjścia audio. Producent przewiduje dla Raspberry Pi Compute Module Develop Kit szeroki zakres zastosowań obejmujący przemysłowe systemy sterowania, robotykę, układy napędowe, elektronikę medyczną i samochodową, aplikacje oświetleniowe, aparaturę pomiarową i urządzenia sieciowe (Internet of Things).

źródło: Farnell element 14

Powiązane treści
Najnowszy Raspberry Pi kosztuje tylko 5 dolarów
Usługi indywidualizacji dla Raspberry Pi
Na rynek wchodzi 6-krotnie szybszy Raspberry Pi 2
Zestawy projektowe są coraz ważniejsze dla konstruktorów elektroniki
Na świecie sprzedano już 3,5 miliona mikrokomputerów Raspberry Pi
Raspberry Pi Model B+ już dostępny!
Czy Open Source Hardware zmieni podejście do projektowania elektroniki?
Raspberry Pi Model A dostępny w Europie
Farnell udostępnia akcesoria do nowego Raspberry Pi 512 MB
Podwojono pamięć Raspberry Pi - teraz jest 512 MB
Raspberry Pi - Komputer osobisty za 35 dolarów
Raspberry Pi - komputer, który zanim się ukazał, zdążył wywołać totalne szaleństwo
Raspberry Pi trafi pod strzechy?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów