Firma Contrans TI wprowadziła do oferty produkty Hitachi AIC, światowej klasy producenta kondensatorów foliowych i elektrolitycznych o niemal 60-letnim doświadczeniu. Hitachi AIC wykorzystuje do wytwarzania kondensatorów folie metalizowane i anodowane, produkowane przez matczyny koncern Hitachi Chemical.
Oferta kondensatorów foliowych obejmuje szereg typów z dielektrykiem poliestrowym, polipropylenowym i torelinowym, od małych powlekanych żywicą lub zalewanych kondensatorów z wyprowadzeniami drutowymi po duże kondensatory z wyprowadzeniami konektorowymi oraz polipropylenowe kondensatory MLC zamknięte w metalowych obudowanych z wyprowadzeniami śrubowymi, stosowane w inwerterach turbin wiatrowych. Poza typowymi aplikacjami, kondensatory znajdują zastosowanie w napędach elektrycznych i przemyśle samochodowym.
» Rozmowa ze Stefanem Kaźmirczakiem, prezesem firmy Contrans TI
» Kondensatory tantalowe w układach elektronicznych
» Kondensatory elektrolityczne Frolyt w ofercie Contrans TI
» Kondensatory ceramiczne do aplikacji w.cz.
» Kondensatory elektrolityczne polimerowe i hybrydowe - właściwości i zastosowania
» Oferta Contrans TI dla producentów oświetlenia
» Nowe rozwiązania komunikacji bezprzewodowej w ofercie Contrans TI
» Contrans TI rozpoczął współpracę z firmą Vacuumschmelze
» Contrans TI zaprasza na seminarium "Rozwiązania analogowe Texas Instruments"
» Contrans TI – podzespoły elektroniczne dla automatyki
» Contrans TI zaprasza do uczestnictwa w seminariach
» Oferta Contrans TI do aplikacji oświetleniowych z diodami LED
Speculation has been circulating that Qualcomm will return to TSMC for 7nm. Industry sources believe that the foundry with its 7nm FinFET process node will win back its major contract with the US chip vendor at the end of 2018 or early 2019. Qualcomm will place orders for its next-generation Snapdragon 800 chip series with TSMC given the foundry's more competitive 7nm node manufacturing, according to the sources. Qualcomm will also have TSMC fabricate its 5G modem chips, said the sources. TSMC had long been Qualcomm's foundry partner before Samsung won 14nm and 10nm Snapdragon chip orders. Qualcomm started to partner with TSMC in the development of 65nm chips in 2006, and the pair extended their collaboration to 45nm and 28nm process manufacturing.
więcej na: www.digitimes.com
