Organizacje ITRI i TNO utworzą wspólną platformę badawczą druku 3D

Tajwański instytut technologiczny - Industrial Technology Research Institute (ITRI) - oraz holenderska organizacja naukowych badań stosowanych - Netherlands Organization for Applied Scientific Research (TNO) - wspólnie ogłosili nawiązanie współpracy na rzecz utworzenia międzynarodowej platformy R&D w zakresie drukowania 3D. Połączą w tym celu opracowaną przez ITRI technologię laserowego druku 3D z użyciem metali oraz opracowaną przez TNO aparaturą do stereolitografii - SLA. Platforma ma zapewnić wsparcie badawcze dla przedsiębiorstw z Europy i Tajwanu, które są zainteresowane produkcję sprzętu do druku 3D.

Posłuchaj
00:00

ITRI zaprezentował również eksperymentalną maszynę do laserowego druku 3D, które może tworzyć metalowe przedmioty o rozmiarze 10x10x10 cm. Grubość nakładanych warstw metalowego proszku może być regulowana w zakresie 10-100 mikrometrów.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Rynek druku 3D rośnie na świecie w tempie 46% rocznie, działają na nim firmy z Polski
Drukarki 3D w ofertach dystrybutorów katalogowych
Drukarki poznańskiego Omni3D dostępne w ofercie Amazona
Flextronics w Tczewie produkuje drukarki 3D
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów