Ericsson i Bridge Alliance zawarli partnerstwo na rzecz IoT

Ericsson ogłosił zawarcie partnerstwa z Bridge Alliance, w ramach którego będzie wdrażać swoją technologię Device Connection Platform (DCP) przeznaczoną do zarządzania Internetem Przedmiotów. Wdrożenie przeprowadzone zostanie w grupie tworzących Bridge Alliance 36 operatorów komórkowych w regionie Azji i Pacyfiku, Bliskiego Wschodu oraz Afryki. Według Ericssona, DCP znacznie zmniejszy bariery napotykane przez przedsiębiorstwa i pomoże ograniczyć koszty, umożliwiając uruchomienie usług z zakresu Internetu Przedmiotów w wielu krajach, w ramach lokalnych warunków biznesowych.

Posłuchaj
00:00

Szwedzki producent zapewnia, że jego rozwiązanie będzie oferować ujednolicone możliwości wszędzie tam, gdzie będzie wdrażane, z uwzględnieniem globalnej karty SIM oraz zharmonizowanego poziomu usług i procesów biznesowych. Według analiz, przychody operatorów komórkowych w regionie Azji i Pacyfiku powinny wzrosnąć z 3 mld dolarów w 2015 roku do 9,2 mld dolarów w roku 2020 i stanowić prawie 40% światowych wyników w tym sektorze.

źródło: Telecoms.com, Ericsson

Powiązane treści
Ericsson finalizuje przejęcie Ericpolu
Ericsson i Cisco partnerami w tworzeniu sieci przyszłości
Internet rzeczy wpływa na środowisko biznesowe w Polsce
IBM i Ericsson skonstruują anteny 5G
Ericsson rezygnuje z produkcji modemów - pracę może stracić około 1000 osób
Ericsson uruchamia w Szwecji pierwsze globalne centrum ICT
Indyjski operator Reliance Communications i Ericsson zawarli kontrakt na miliard dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów