Szkolenie organizowane przez TME i Microchip

Kto organizuje?

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o. - jeden z największych dystrybutorów komponentów elektronicznych, elektrotechnicznych, wyposażenia warsztatowego oraz automatyki przemysłowej w Europie

Microchip Technology - wiodący producent układów analogowych, pamięci i mikrokontrolerów RISC o architekturze HARVARD oraz MIPS.

Dla kogo?

Szkolenie jest skierowane do inżynierów - projektantów aplikacji i systemów wbudowanych zainteresowanych najnowszymi rozwiązaniami w ofercie firmy Microchip.

Celem szkolenia będzie omówienie nowości, wśród których znajdzie się m.in. prezentacja bloków CIP (Core Independent Peripherals) w mikrokontrolerach 8- i 16-bitowych, omówienie środowiska MPLAB Harmony na przykładzie układu z rodziny PIC32MZ oraz prezentacja rozwiązań z zakresu technologii (bez)dotykowych i łączności bezprzewodowej.

Szkolenie będzie prowadzone przez specjalistów z firmy Microchip w języku polskim.

Jak się zgłosić?

Zgłoszenia prosimy przesyłać poprzez formularz na stronie www.tme.eu/szkolenie do 27.08.2015 r. Udział w szkoleniu jest bezpłatny. Ilość miejsc jest ograniczona - decyduje kolejność zgłoszeń.

Gdzie?

8.09 - Poznań, Hotel Poznański,
ul. Krańcowa 4, 62-030 Luboń k/Poznania

10.09 - Gdańsk, Qubus Hotel Gdańsk,
ul. Chmielna 47-52, 80-748 Gdańsk

AGENDA

09:00 - 09:30 Rejestracja
09:30 - 09:45 Microchip Technology, informacje ogólne, zmiany, strategia rozwoju (15 min)
09:45 - 10:45 Uwolnij rdzeń mikrokontrolera wyłącznie do celów obsługi swojej aplikacji - prezentacja bloków CIP (Core Independent Peripherals) w mikrokontrolerach 8- i 16-bitowych wraz z przykładem (60 min)
10:45 - 11:00 Przerwa
11:00 - 11:45 Szybka konfiguracja zasobów mikrokontrolera przy użyciu narzędzia MCC (MPLAB Code Configurator) wraz z przykładem (45 min)
11:45 - 12:30 Mikrokontrolery 32-bitowe - omówienie środowiska MPLAB Harmony na przykładzie układu z rodziny PIC32MZ (45 min)
12:30 - 13:30 Przerwa
13:30 - 14:30 Prezentacja rozwiązań Microchip z zakresu technologii (bez)dotykowych [touch(less)] (60min)
14:30 - 14:45 Przerwa
14:45 - 15:30 Prezentacja rozwiązań Microchip z zakresu łączności bezprzewodowej (wireless) (45min)
15:30 - 15:45 Zakończenie

Posłuchaj
00:00

http://www.tme.eu/pl/pages/News:zaproszenie-na-seminarium-microchip.html

Powiązane treści
TME otwiera nowe biuro w Holandii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów