AMD liderem wydajności na rynku systemów wbudowanych

Firma AMD ogłosiła wprowadzenie nowych procesorów AMD Embedded SOC Serii R, które zapewniają wysoką wydajność w szerokiej gamie zastosowań na rynku systemów wbudowanych, takich jak systemy wyświetlania typu "digital signage" i "retail signage", obrazowanie medyczne, gry elektroniczne, przechowywanie multimediów oraz komunikacja i łączność sieciowa. Procesory wykorzystują 64-bitowy rdzeń x86 "Excavator", architekturę graficzną Graphics Core Next trzeciej generacji oraz najnowocześniejsze mechanizmy zarządzania zasilaniem. Zapewnia to największą w branży wydajność graficzną oraz obsługę kluczowych funkcji wymaganych w systemach wbudowanych.

Posłuchaj
00:00

Jednoukładowa forma system-on-chip (SOC) upraszcza projektowanie niewielkich płytek drukowanych i systemów, zapewniając bardzo wysoką wydajność graficzną i multimedialną, w tym przyspieszane sprzętowo odtwarzanie wideo 4K. Dzięki obsłudze wielu urządzeń peryferyjnych i rodzajów interfejsów, karcie graficznej AMD Radeon, certyfikowanej zgodności ze specyfikacją Architektury Systemów Heterogenicznych (HSA) 1.0, a także obsłudze najnowszej generacji pamięci DDR4, nowe procesory spełniają wymagania wielu różnych rynków i klientów.

Największa wydajność graficzna w branży

Dzięki zastosowaniu najnowszej generacji karty graficznej oraz najnowszej technologii multimedialnej zintegrowanej z układem, procesor AMD Embedded SOC Serii R zapewnia wyższą wydajność graficzną, wsparcie formatu High Efficiency Video Coding (HEVC) do dekodowania wideo w rozdzielczości 4K oraz obsługę DirectX 12. Nowe procesory AMD uzyskują w testach wydajność graficzną wyższą o 22% w porównaniu z drugą generacją układów AMD Embedded APU serii Rii oraz o 58% w porównaniu z układami Intel Broadwell Core i7iii. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon zawiera nawet osiem jednostek obliczeniowych i dwa bloki renderingu. Układ graficzny taktowany jest zegarem do 800 MHz, co przekłada się na moc obliczeniową na poziomie 819 gigaflopsów.

Pełna obsługa HSA

Platforma AMD Embedded Serii R oferuje pełną implementację HSA, która równomiernie rozkłada obciążenie procesora głównego (CPU) i graficznego (GPU). Wykorzystanie heterogenicznej zunifikowanej architektury pamięci (heterogeneous Unified Memory Architecture, hUMA) ogranicza opóźnienia i zapewnia zarówno CPU, jak i GPU swobodny dostęp do pamięci w celu zwiększenia wydajności.

Zaprojektowany pod kątem systemów wbudowanych

Procesor AMD Embedded SOC Serii R został zaprojektowany z myślą o systemach wbudowanych i obejmuje takie funkcje, jak przemysłowy zakres temperatur pracy, obsługa dwukanałowej pamięci DDR3 lub DDR4 z korekcją błędów ECC (Error Correction Code) o szybkości sięgającej DDR4-2400 i DDR3-2133, które mogą pracować z napięciem odpowiednio 1,2 V i 1,5 V / 1,35 V, Secure Boot, a także szeroka gama wersji przeznaczonych do różnych zastosowań. Wysokowydajny zintegrowany mostek południowy (FCH) obsługuje PCIe Gen3 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I²S, I²C, UART. Ponadto konfigurowalny współczynnik TDP (cTDP) zapewnia projektantom większą elastyczność, umożliwiając ustawianie TDP w zakresie od 12 do 35 W z dokładnością do 1 W.

Procesory AMD Embedded SOC Serii R mają też rozmiary mniejsze o 35% w porównaniu z układami AMD Embedded APU Serii R drugiej generacji, przez co doskonale nadają się do małych urządzeń. Dodatkowo nowe układy objęte są najdłuższą w branży,10-letnią gwarancją ciągłości dostaw. Obsługują systemy Microsoft Windows 7, Windows Embedded 7 i 8 Standard, Windows 8.1, Windows 10, a także otwarty sterownik AMD Linux, w tym system Mentor Embedded Linux firmy Mentor Graphics oraz jej środowisko programistyczne Sourcery CodeBench IDE.

źródło: AMD

Powiązane treści
AMD prognozuje przychody powyżej szacunków analityków
AMD poprawi wirtualną rzeczywistość - przejmuje technologie Nitero
Wskutek zastoju na rynku komputerów AMD pozbywa się udziałów w zakładach na Dalekim Wschodzie
AMD zwalnia 5% pracowników
AMD przedstawia wydajne i energooszczędne procesory "Carrizo"
AMD zwolni 7% zatrudnionych
AMD wejdzie na rynek dysków SSD
AMD udostępnia najnowsze procesory mobilne APU
AMD udostępni wkrótce komplementarną platformę ARM i x86
AMD chce przełamać dominację Intela na rynku procesorów do serwerów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Produkcja elektroniki
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską
Komunikacja
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja
Produkcja elektroniki
Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów