wersja mobilna
Online: 712 Środa, 2018.05.23

Biznes

AMD liderem wydajności na rynku systemów wbudowanych

czwartek, 29 października 2015 07:52

Firma AMD ogłosiła wprowadzenie nowych procesorów AMD Embedded SOC Serii R, które zapewniają wysoką wydajność w szerokiej gamie zastosowań na rynku systemów wbudowanych, takich jak systemy wyświetlania typu "digital signage" i "retail signage", obrazowanie medyczne, gry elektroniczne, przechowywanie multimediów oraz komunikacja i łączność sieciowa. Procesory wykorzystują 64-bitowy rdzeń x86 "Excavator", architekturę graficzną Graphics Core Next trzeciej generacji oraz najnowocześniejsze mechanizmy zarządzania zasilaniem. Zapewnia to największą w branży wydajność graficzną oraz obsługę kluczowych funkcji wymaganych w systemach wbudowanych.

Jednoukładowa forma system-on-chip (SOC) upraszcza projektowanie niewielkich płytek drukowanych i systemów, zapewniając bardzo wysoką wydajność graficzną i multimedialną, w tym przyspieszane sprzętowo odtwarzanie wideo 4K. Dzięki obsłudze wielu urządzeń peryferyjnych i rodzajów interfejsów, karcie graficznej AMD Radeon, certyfikowanej zgodności ze specyfikacją Architektury Systemów Heterogenicznych (HSA) 1.0, a także obsłudze najnowszej generacji pamięci DDR4, nowe procesory spełniają wymagania wielu różnych rynków i klientów.

Największa wydajność graficzna w branży

Dzięki zastosowaniu najnowszej generacji karty graficznej oraz najnowszej technologii multimedialnej zintegrowanej z układem, procesor AMD Embedded SOC Serii R zapewnia wyższą wydajność graficzną, wsparcie formatu High Efficiency Video Coding (HEVC) do dekodowania wideo w rozdzielczości 4K oraz obsługę DirectX 12. Nowe procesory AMD uzyskują w testach wydajność graficzną wyższą o 22% w porównaniu z drugą generacją układów AMD Embedded APU serii Rii oraz o 58% w porównaniu z układami Intel Broadwell Core i7iii. Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon zawiera nawet osiem jednostek obliczeniowych i dwa bloki renderingu. Układ graficzny taktowany jest zegarem do 800 MHz, co przekłada się na moc obliczeniową na poziomie 819 gigaflopsów.

Pełna obsługa HSA

Platforma AMD Embedded Serii R oferuje pełną implementację HSA, która równomiernie rozkłada obciążenie procesora głównego (CPU) i graficznego (GPU). Wykorzystanie heterogenicznej zunifikowanej architektury pamięci (heterogeneous Unified Memory Architecture, hUMA) ogranicza opóźnienia i zapewnia zarówno CPU, jak i GPU swobodny dostęp do pamięci w celu zwiększenia wydajności.

Zaprojektowany pod kątem systemów wbudowanych

Procesor AMD Embedded SOC Serii R został zaprojektowany z myślą o systemach wbudowanych i obejmuje takie funkcje, jak przemysłowy zakres temperatur pracy, obsługa dwukanałowej pamięci DDR3 lub DDR4 z korekcją błędów ECC (Error Correction Code) o szybkości sięgającej DDR4-2400 i DDR3-2133, które mogą pracować z napięciem odpowiednio 1,2 V i 1,5 V / 1,35 V, Secure Boot, a także szeroka gama wersji przeznaczonych do różnych zastosowań. Wysokowydajny zintegrowany mostek południowy (FCH) obsługuje PCIe Gen3 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I²S, I²C, UART. Ponadto konfigurowalny współczynnik TDP (cTDP) zapewnia projektantom większą elastyczność, umożliwiając ustawianie TDP w zakresie od 12 do 35 W z dokładnością do 1 W.

Procesory AMD Embedded SOC Serii R mają też rozmiary mniejsze o 35% w porównaniu z układami AMD Embedded APU Serii R drugiej generacji, przez co doskonale nadają się do małych urządzeń. Dodatkowo nowe układy objęte są najdłuższą w branży,10-letnią gwarancją ciągłości dostaw. Obsługują systemy Microsoft Windows 7, Windows Embedded 7 i 8 Standard, Windows 8.1, Windows 10, a także otwarty sterownik AMD Linux, w tym system Mentor Embedded Linux firmy Mentor Graphics oraz jej środowisko programistyczne Sourcery CodeBench IDE.

źródło: AMD

 


World News 24h

środa, 23 maja 2018 08:00

IC Insights forecast an 8% increase in semiconductor industry capital spending for this year. However, IC Insights has raised its expectations for 2018 capital spending by six percentage points to a 14% increase. If this increase occurs, it would be the first time that semiconductor industry capital outlays exceeded $100 billion. The worldwide 2018 capital spending forecast figure is 53% higher than the spending just two years earlier in 2016. Although Samsung says it still does not have a full-year capital spending forecast for this year it did say it will spend “less” in semiconductor capital outlays in 2018 as compared to 2017, when it spent $24.2 billion.

więcej na: www.icinsights.com