Hon Hai chce kupić Sharpa

Jak informuje japońska agencja Kyodo News, Hon Hai Precision Industry - największy na świecie kontraktowy producent elektroniki - oferuje 300 mld jenów, czyli 2,5 mld dolarów, za przejęcie borykającego się z poważnymi trudnościami finansowymi japońskiego Sharpa. Według opublikowanego raportu proponowana cena nabycia jest o 50% wyższa od aktualnej wartości rynkowej firmy Sharp, co wskazuje na to, że Hon Hai, znany poza Tajwanem jako Foxconn, chce przy pomocy dobrej oferty zyskać przewagę i zdobyć przychylność Japończyków podczas negocjacji.

Posłuchaj
00:00

Wysoka premia proponowana przez Hon Hai ma być również argumentem skłaniającym obecny zarząd Sharpa, w tym prezesa Kozo Takahashi, do ustąpienia, czego wymaga tajwański potentat.

Oprócz oferowania bardzo atrakcyjnej ceny nabycia, Hon Hai zamierza przejąć dług kupowanej firmy. Jednak Tajwańczycy nie rozmawiali jeszcze z bankowymi wierzycielami Sharpa. Według raportu Kyodo na koniec września japońska firma miała na swych barkach około 760 mld jenów długu.

Hon Hai nie jest jedynym potencjalny kupcem ubiegającym się o przejęcie firmy Sharp. Raport informuje, że transakcję rozważa też Innovation Network Corporation of Japan (INCJ) - przedsiębiorstwo sponsorowane przez japoński rząd. Jednak INCJ potrzebuje jeszcze trochę czasu, by nakreślić konkretną postać umowy nabycia. Jest bardzo mało prawdopodobne, by propozycja powstała do 2016 roku, więc Hon Hai może wykorzystać lukę stworzoną przez INCJ i podpisać z Sharpem umowę.

Chociaż Hon Hai proponuje 300 mld jenów za przejęcie Sharpa, raport Kyodo informuje, że poprzednia propozycja tajwańskiej firmy dotycząca podniesienia jej udziału w należącej do Sharpa fabryce płaskich ekranów Sakai Display Products (SDP) w Osace, jest nadal aktualna. W lipcu 2012 roku prezes Hon Hai Terry Gou uzyskał 37,6% udziałów w fabryce zaawansowanych ekranów.

źródło: The China Post

Powiązane treści
Urzędy antymonopolowe Chin zgadzają się na przejęcie Sharpa przez Foxconna
Foxconn przypieczętował przejęcie Sharpa
Foxconn zmniejsza ofertę wykupu Sharpa o około 900 mln dolarów
Sharp zaakceptował wartą 6,2 mld dolarów ofertę wykupu przez Hon Hai
Foxconn podbił ofertę przejęcia Sharpa do 5,45 mld dolarów
Liczne przejęcia zmieniają rynek dystrybucji
UMC przejmuje podtoruńskiego Sharpa
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów