NXP Smarter World Tour w Gdyni

W Gdyni 3 października NXP Semiconductors wraz z firmą Arrow organizuje wydarzenie pt. Smarter World Tour, podczas które kompleksowo zaprezentowane zostaną najnowsze technologie w branży, jak bezpieczne rozwiązania NFC, Thread, mikrokontrolery, mikroprocesory czy sensory, a także skomplikowane struktury sieciowe. Podczas imprezy można będzie porozmawiać z ekspertami z NXP i Arrow, by uzyskać więcej informacji na temat prezentowanych technologii. Demonstrowane rozwiązania dostarczy specjalny pojazd ciężarowy.

Posłuchaj
00:00

Bezpłatnie zobaczyć będzie można ponad 130 różnych demonstracji technologicznych obejmujących aplikacje z zakresu elektroniki noszonej, medyczne i oświetleniowe, rozwiązania przeznaczone dla inteligentnego domu, motoryzacji, bezpieczeństwa, przemysłu, sieci komunikacyjnych oraz video streamingu. Zaprezentowane zostaną możliwości wykorzystania czujników, WiFi, BLE, Thread, Zigbee, NFC, jednostek ARM Cortex MCU oraz procesorów i architektury wielordzeniowej.

Aby wziąć udział w NXP Smarter World Tour w Gdyni należy dokonać rejestracji za pomocą formularza dostępnego na stronie emea.arwforms.com.

Prezentacje prowadzone będą w języku angielskim i polskim. Samochód prezentacyjny zaparkuje na placu przy Al. Jana Pawła II 1 w pobliżu Akwarium Gdyńskiego.

Powiązane treści
NXP Technology Days Warsaw
Qualcomm bliski przejęcia NXP
NXP sprzedaje oddział produktów standardowych, stawia na rozwój sieci oraz układów motoryzacyjnych
NXP prezentuje multistandardową platformę szybkiego ładowania bezprzewodowego
Arrow kuźnią kadr dla krajowego rynku dystrybucji
Lockheed Martin podpisał dużą umowę z Arrow Electronics
Arrow Electronics otworzył nowy oddział w Katowicach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów