wersja mobilna
Online: 341 Piątek, 2018.04.27

Biznes

NXP prezentuje multistandardową platformę szybkiego ładowania bezprzewodowego

środa, 23 marca 2016 07:54

Firma NXP Semiconductor opublikowała pierwsze rozwiązanie w dziedzinie szybkiego ładowania bezprzewodowego, które jednocześnie obsługuje standard 15W WPC Qi oraz 5W PMA. Ponadto zaprezentowała nowe, wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery Type-C. Produkty zostały zaprojektowane tak, by zapewnić większą elastyczność i funkcjonalność oraz szybsze i wygodniejsze ładowanie różnych urządzeń przenośnych, takich jak telefony, tablety, elektronika noszona, urządzenia medyczne czy elektronarzędzia.

Referencyjne rozwiązania i adaptery zostaną pokazane podczas konferencji APEC 2016 (Applied Power Electronics Conference), która odbędzie się w dniach 20-24 maja w Long Beach w Kaliforni.

Portfolio 15 W urządzeń NXP zawiera komplet wstępnie certyfikowanych rozwiązań nadawczych i odbiorczych, które mogą być łatwo wdrożone w urządzeniach konsumenckich. Dodatkowo modułowy firmware i zaawansowane API umożliwiają łatwe dodawanie nowych funkcji dla bardziej złożonych przypadków użycia. Nowe 15 W rozwiązanie bezprzewodowego ładowania NXP jest już dostępne.

Adaptery szybkiego ładowania ACDC

Wysokiej wydajności, multistandardowe adaptery ładowania typu C obejmują modele TEA190x, TEA1936 i TEA1993. Przeznaczone są na rynek telefonii komórkowej i informatyki. Dysponują najlepszymi w swojej klasie zabezpieczeniami i gęstością mocy. Obsługują protokoły USB-PD, Qualcomm Quickcharge 2.0 i 3.0 oraz protokoły ładowania bezpośredniego. Zapewniają najlepszą w swojej klasie efektywność energetyczną. Mają niewielkie rozmiary i oferują gęstość mocy ma poziomie 12 W/cal³ oraz 25 W na 2 cale³.

źródło: NXP

 

World News 24h

czwartek, 26 kwietnia 2018 20:04

Intel is planning to supply Apple with 70 percent of the modem chips that will be used in the 2018 iPhone lineup, according an unnamed source that spoke to Fast Company. Qualcomm will allegedly provide the rest. KGI Securities analyst Ming-Chi Kuo previously suggested Intel might be Apple's sole supplier for LTE modems in 2018 given Apple's ongoing and increasingly tense legal battle with Qualcomm, while The Wall Street Journal said Apple might use Mediatek and Intel chips to avoid working with Qualcomm, but Fast Company says that's not the case. Intel will supply the lion's share of the chips, but because 2018 is the first year that Intel is fabricating its own chips using its 14-nanometer process, Fast Company's source says Apple plans to continue to use Qualcomm chips in 2018.

więcej na: www.macrumors.com