Bezprzewodowe ładowanie telefonu możliwe w Skodach

Skoda poszerza wyposażenie multimedialne w modelach Octavia i Superb. Od kwietnia br. jako opcja pojawi się w nich Phonebox z ładowaniem bezprzewodowym. Technologia ta umożliwia ładowanie indukcyjne smartfonów kompatybilnych ze standardem Qi. Z jej pomocą prąd płynie bezprzewodowo z cewki umiejscowionej na podstawce Phonebox, wytwarzającej pole elektromagnetyczne, do cewki w telefonie. Ze standardem Qi zgodna jest duża liczba smartfonów firm Google, Blackberry, LG, Nokia, Microsoft, Samsung i Sony.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Wkrótce na drogi wyjadą pierwsze w pełni elektryczne Skody
Powermat bezprzewodowo naładuje telefon
Ładowanie bezprzewodowe - hit czy kit?
SWTBC - uniwersalny sterownik ładowarki bezprzewodowej z oferty STMicroelectronics
Kształtowanie przyszłości komunikacji bezprzewodowej
Za 4 lata niemal połowa elektroniki noszonej będzie ładowana bezprzewodowo
NXP prezentuje multistandardową platformę szybkiego ładowania bezprzewodowego
Czy dla technologii bezprzewodowego ładowania bieżący rok będzie przełomem?
Ładowanie bezprzewodowe. Dlaczego na razie jesteśmy skazani na kable?
Freescale ma 15-watowe rozwiązanie w zakresie ładowania bezprzewodowego w standardzie Qi
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów