Essemtec prezentował sprzęt do produkcji elektroniki

Polski oddział firmy Essemtec zorganizował 29 listopada seminarium oraz wystawę prezentującą ofertę urządzeń technologicznych, kontrolno-pomiarowych i materiałów przeznaczonych do montażu SMT elementów elektronicznych. Uczestnikom pokazano m.in. automat pick-and-place (Fox) oraz system magazynowania i rozdzielania komponentów procesu montażu elektroniki (Cubus). Przedstawiono także urządzenia inspekcyjne 3D AOI japońskiej firmy Saki do linii montażowej SMT.

Posłuchaj
00:00

Wprowadzony w roku 2016 na rynek automat Fox (na zdjęciu) przeznaczony jest do małej i średniej skali produkcji. W stosunku do wcześniejszych wersji, o nazwach Cobra i Paraquda, wyposażono go w najnowsze rozwiązania konstrukcyjne zwiększające dokładność układania i prędkość działania (zastosowanie silników liniowych), i zapewniające doskonałą stabilność pracy maszyny (specjalna konstrukcja ramy z wypełnieniem kompozytowym).

Powiązane treści
Rozmowa z Mirosławem Borkowskim, prezesem Essemtec Poland
Rozmowa z Mirosławem Borkowskim, prezesem Essemtec Poland
Essemtec przedstawia wielofunkcyjne centrum SMT typu 3-w-1 Paraquda na targach Automaticon
Essemtec oferuje pełny zakres urządzeń technologicznych do całej produkcji SMT
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów