wersja mobilna
Online: 460 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Solliance ma gotowe do produkcji seryjnej ogniwo perowskitowe o sprawności 12,6%

czwartek, 16 marca 2017 10:45

Rekord sprawności laboratoryjnie wykonanego ogniwa perowskitowego wynosi 22,1%. Jest to wartość zbliżona do uzyskiwanej w najlepszych powszechnie produkowanych ogniwach krystalicznych. Naukowcy biorący udział w europejskim projekcie Solliance wytworzyli ogniwo perowskitowe o sprawności 12,6% i zapewniają, że proces w którym powstało jest gotowy do wdrożenia na skalę masową. Pilotażową linię produkcyjną R2R (roll-to-roll) wykonano we współpracy z firmami VDL ETG, Smit Thermal Solutions oraz Bosch-Rexroth.

Ogniwa perowskitowe opracowane przez Solliance powstają na folii o szerokości 30 cm z liniową prędkością 5 metrów na minutę. Proces produkcji przebiega w relatywnie niskiej temperaturze poniżej 120°C. Dzięki małej wadze i częściowej transparentności mają być one dobrym materiałem dla fotowoltaiki integrowanej z budynkami.

W ramach Solliance współpracuje około 250 naukowców z czołowych europejskich instytutów badawczych. Partnerami są firmy Nano-C, Solartek, DyeSol i Panasonic. W ubiegłym roku Solliance opracowało perowskitowy moduł o powierzchni 168 cm², składający się z 25 ogniw o sprawności 10%. Ronn Andriessen z Solliance zapewnia, że możliwe jest opracowanie perowskitowych modułów fotowoltaicznych o sprawności przekraczającej 15%.

źródło: gramwzielone.pl

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com