wersja mobilna
Online: 471 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Rynek preferuje panele telefoniczne o proporcjach 18:9

piątek, 26 maja 2017 11:16

Według źródeł branżowych, wszyscy dostawcy smartfonów notują rosnące zapotrzebowanie na wyświetlacze 18:9, co doprowadzi w drugiej połowie bieżącego roku do zwiększenia produkcji tego typu ekranów. Wprowadzone w pierwszej połowie 2017 roku modele G6 LG oraz Galaxy S8 i S8+ Samsunga zostały wyposażone w panele o proporcjach 18:9 zamiast 16:9 i okazało się, że budzi to duże zainteresowanie.

Apple najprawdopodobniej wprowadzi w drugiej połowie 2017 r. nowy model iPhone'a z ekranem AMOLED o przekątnej 5,8 cala i proporcjach 18:9. Także chińscy dostawcy, jak Huawei Technologies, Oppo, Vivo, Xiaomi Technology, GiONEE i Meizu, wprowadzą w tym okresie swoje produkty najwyższej klasy wyposażone w panele 18:9.

Gdy z inicjatywą stworzenia paneli 18:9 wyszła firma Samsung Display, rozpoczęcie produkcji tego typu wyświetlaczy ogłosiły także firmy Japan Display, BOE Technology, Tianma Micro-electronics, China Star Optoelectronics Technology (CSOT), AU Optronics (AUO), Innolux oraz HannStar Display. Według źródeł, szczyt dostaw takich ekranów wystąpi w czwartym kwartale bieżącego roku. Wielu producentów będzie wytwarzać panele 5,99 i 5,7 cala w formacie 18:9 odpowiadające panelom 5,5 i 5,2 cala formatu 16:9.

Szacuje się, że w 2017 r. 150 mln sprzedanych smartfonów będzie miało ekrany 18:9, z czego około 100 mln dostarczą firmy Samsung i Apple.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com