IoT czeka na SoC za 0,5 dolara

Zdaniem specjalistów panelu technologicznego na konferencji ARM TechCon, przyszłość koncepcji Internet of Things i możliwość osiągnięcia prognozowanych wielkości sprzedaży urządzeń tej klasy może w dużej mierze zależeć od tego, czy uda się opracować układ SoC integrujący wszystkie niezbędne bloki funkcjonalne (procesor, pamięć, komunikację) przy koszcie 50 centów za sztukę. Aktualne rozwiązania pamięci i komunikacji opierającej się na standardzie Bluetooth są ponadto zbyt mało efektywne energetycznie, aby całość była funkcjonalna dla użytkownika.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem specjalistów w 2027 roku powinniśmy osiągnąć pobór mocy przez procesor na poziomie 10 µW/MHz dla układu komunikacyjnego, 1-2 mW dla nadajnika (RX/TX) i poboru mocy w stanie uśpienia poniżej 1 µW dla całego SoC. Takie wartości otworzą możliwość zasilania ze źródeł energii wolnodostępnej (energy harvesting).

Wymagania co do pamięci są niesprecyzowanie, bo obniżenie pobieranej mocy do równie niskich wartości może się okazać największym problemem. Porównanie dostępnych technologii pamięci pokazano w tabeli. Jak widać z zestawienia, na razie żadna z technologii pamięci nie zapewnia optimum dla IoT, a więc nieulotności danych, niskiego poboru mocy i małego napięcia zasilania.

Parametr SRAM eFlash PCM/ReRAM STT
Powierzchnia 120 40 40 80
Technologia 14 → 10 55 → 40 40 → 28 14 → 10
Szybkość zapisu < 300 ps 1 ms < 20 ns < 20 ns
Szybkość odczytu < 300 ps 10 ns do 1 ns < 5 ns
Upływność nA na bit pA na bit pA na bit pA na bit
Energia odczytu mała mała mała (5 pJ/bit) mała (5 pJ/bit)
Energia zapisu mała duża mała średnia
Trwałość 0 1 rok 10 lat Do 10 lat
Zasilanie 0,9 V > 3 V 2,5 V 1,5 V
Liczba dodatkowych
masek technologicznych
0 7-12 3-5 4-7
Powiązane treści
Skyworks kupuje Avnera Corp
STMicroelectronics i Sigfox połączą w Internecie Rzeczy miliardy urządzeń
Jakie trendy cechować będą Internet Rzeczy w 2018 roku?
Przychody MediaTeka na najniższym poziomie od 9 miesięcy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów