IoT czeka na SoC za 0,5 dolara

Zdaniem specjalistów panelu technologicznego na konferencji ARM TechCon, przyszłość koncepcji Internet of Things i możliwość osiągnięcia prognozowanych wielkości sprzedaży urządzeń tej klasy może w dużej mierze zależeć od tego, czy uda się opracować układ SoC integrujący wszystkie niezbędne bloki funkcjonalne (procesor, pamięć, komunikację) przy koszcie 50 centów za sztukę. Aktualne rozwiązania pamięci i komunikacji opierającej się na standardzie Bluetooth są ponadto zbyt mało efektywne energetycznie, aby całość była funkcjonalna dla użytkownika.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem specjalistów w 2027 roku powinniśmy osiągnąć pobór mocy przez procesor na poziomie 10 µW/MHz dla układu komunikacyjnego, 1-2 mW dla nadajnika (RX/TX) i poboru mocy w stanie uśpienia poniżej 1 µW dla całego SoC. Takie wartości otworzą możliwość zasilania ze źródeł energii wolnodostępnej (energy harvesting).

Wymagania co do pamięci są niesprecyzowanie, bo obniżenie pobieranej mocy do równie niskich wartości może się okazać największym problemem. Porównanie dostępnych technologii pamięci pokazano w tabeli. Jak widać z zestawienia, na razie żadna z technologii pamięci nie zapewnia optimum dla IoT, a więc nieulotności danych, niskiego poboru mocy i małego napięcia zasilania.

Parametr SRAM eFlash PCM/ReRAM STT
Powierzchnia 120 40 40 80
Technologia 14 → 10 55 → 40 40 → 28 14 → 10
Szybkość zapisu < 300 ps 1 ms < 20 ns < 20 ns
Szybkość odczytu < 300 ps 10 ns do 1 ns < 5 ns
Upływność nA na bit pA na bit pA na bit pA na bit
Energia odczytu mała mała mała (5 pJ/bit) mała (5 pJ/bit)
Energia zapisu mała duża mała średnia
Trwałość 0 1 rok 10 lat Do 10 lat
Zasilanie 0,9 V > 3 V 2,5 V 1,5 V
Liczba dodatkowych
masek technologicznych
0 7-12 3-5 4-7
Powiązane treści
Skyworks kupuje Avnera Corp
STMicroelectronics i Sigfox połączą w Internecie Rzeczy miliardy urządzeń
Jakie trendy cechować będą Internet Rzeczy w 2018 roku?
Przychody MediaTeka na najniższym poziomie od 9 miesięcy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów