IoT czeka na SoC za 0,5 dolara

Zdaniem specjalistów panelu technologicznego na konferencji ARM TechCon, przyszłość koncepcji Internet of Things i możliwość osiągnięcia prognozowanych wielkości sprzedaży urządzeń tej klasy może w dużej mierze zależeć od tego, czy uda się opracować układ SoC integrujący wszystkie niezbędne bloki funkcjonalne (procesor, pamięć, komunikację) przy koszcie 50 centów za sztukę. Aktualne rozwiązania pamięci i komunikacji opierającej się na standardzie Bluetooth są ponadto zbyt mało efektywne energetycznie, aby całość była funkcjonalna dla użytkownika.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem specjalistów w 2027 roku powinniśmy osiągnąć pobór mocy przez procesor na poziomie 10 µW/MHz dla układu komunikacyjnego, 1-2 mW dla nadajnika (RX/TX) i poboru mocy w stanie uśpienia poniżej 1 µW dla całego SoC. Takie wartości otworzą możliwość zasilania ze źródeł energii wolnodostępnej (energy harvesting).

Wymagania co do pamięci są niesprecyzowanie, bo obniżenie pobieranej mocy do równie niskich wartości może się okazać największym problemem. Porównanie dostępnych technologii pamięci pokazano w tabeli. Jak widać z zestawienia, na razie żadna z technologii pamięci nie zapewnia optimum dla IoT, a więc nieulotności danych, niskiego poboru mocy i małego napięcia zasilania.

Parametr SRAM eFlash PCM/ReRAM STT
Powierzchnia 120 40 40 80
Technologia 14 → 10 55 → 40 40 → 28 14 → 10
Szybkość zapisu < 300 ps 1 ms < 20 ns < 20 ns
Szybkość odczytu < 300 ps 10 ns do 1 ns < 5 ns
Upływność nA na bit pA na bit pA na bit pA na bit
Energia odczytu mała mała mała (5 pJ/bit) mała (5 pJ/bit)
Energia zapisu mała duża mała średnia
Trwałość 0 1 rok 10 lat Do 10 lat
Zasilanie 0,9 V > 3 V 2,5 V 1,5 V
Liczba dodatkowych
masek technologicznych
0 7-12 3-5 4-7
Powiązane treści
Skyworks kupuje Avnera Corp
STMicroelectronics i Sigfox połączą w Internecie Rzeczy miliardy urządzeń
Jakie trendy cechować będą Internet Rzeczy w 2018 roku?
Przychody MediaTeka na najniższym poziomie od 9 miesięcy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Jaki był pierwszy dzień targów ENERGETAB 2025?
Produkcja elektroniki
Renew Center firmy Evernex w rok naprawia ponad 200 tysięcy części
Pomiary
Miniaturowe sensory MEMS TDK wyznaczają nowy standard w analizie rzutu oszczepem
Produkcja elektroniki
X-FAB otwiera nowy cleanroom w malezyjskiej siedzibie
Komunikacja
Farnell wzmacnia ofertę IoT – nowe rozwiązania bezprzewodowe Digi International już w dystrybucji
Komunikacja
Nowy e-book firmy Mouser odkrywa przyszłość komunikacji satelitarnej
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów