Ze względu na doskonałe właściwości chemiczne, mechaniczne, elektryczne i optyczne, szkło jest ważnym materiałem wykorzystywanym w produkcji półprzewodników. Jest używane jako materiał konstrukcyjny w czujnikach obrazu, MEMS-ach oraz IPD (Integrated Passive Devices) - zintegrowanych komponentach pasywnych.
Szkło stosuje się również jako tymczasową podstawę do produkcji cienkich podłoży dla pamięci i podzespołów mocy, filtrów oraz elementów optycznych do czujników. Jest też materiałem bazowym w obudowach FOWLP - fan-out wafer level packaging. Z tego powodu średni roczny wzrost sprzedaży szklanych płytek podłożowych będzie miał wysoki roczny wskaźnik wzrostu CAGR wynoszący 23% do roku 2022. Ta stopa wzrostu jest znacznie wyższa niż liczona dla rynku półprzewodników jako całość. Sprzedaż w tym segmencie rynku materiałów w 2022 roku sięgnie 14 mln 8-calowych szklanych płytek, a dochody producentów przekroczą 594 mln dolarów.
Szczególne nadzieje wiąże się z obudowami FOWLP, gdzie podłoże szklane wykorzystywane jest jako materiał tymczasowy do produkcji. Inwestycje wielu gigantów świata półprzewodników, jak np. TSMC, pozwalają oczekiwać, że obudowy tego typu szybko się upowszechnią i wywołają zapotrzebowanie na płytki szklane.
Materiał szklany stosowany w produkcji elektroniki występuje zazwyczaj w dwóch formatach: okrągłego cienkiego krążka (wafer) i prostokątnego panelu. Panele są coraz ważniejsze, bowiem wykonuje się z nich filtry podczerwieni dla kamer, a także czujniki zbliżeniowe. Są one też łatwiejsze w manipulowaniu i wygodniejsze w produkcji wielkoseryjnej, a ponadto do ich wytwarzania wykorzystuje się tańsze narzędzia i urządzenia.
Zapotrzebowanie na szkło w panelach wyniosło 28 mln m² w 2017 r. i w 100% dotyczyło istniejących aplikacji filtrów do kamer i czujników. Oczekuje się, że do 2022 r. zapotrzebowanie przekroczy 46 mln m², do czego przyczynią się aplikacje wykorzystujące chipy w FOWLP. W obszarze podłoży szklanych aktywne są firmy, takie jak Schott, Corning i AGC oraz PlanOptik i Tecnisco.
TSMC appears to be gearing up to start production of Apple’s A12 processors using its new 7-nanometer process. This will be one of the first A-series chips to use the 7nm process. This change brings us down from the current 10-nanometer process used to produce the A11 Bionic, which is found in the iPhone 8 and iPhone X models. This brings both benefits to Apple as well as consumers as the chip can now fit into smaller places and could potentially offer increased battery life, lower heat production, and a boost in processing capacity. It was believed that TSMC would be sharing the orders with Samsung, but with the TSMC’s 7nm advantage they appear to have won over the whole order for this year’s iPhones.
więcej na: www.theapplepost.com
