Szkło stosuje się również jako tymczasową podstawę do produkcji cienkich podłoży dla pamięci i podzespołów mocy, filtrów oraz elementów optycznych do czujników. Jest też materiałem bazowym w obudowach FOWLP - fan-out wafer level packaging. Z tego powodu średni roczny wzrost sprzedaży szklanych płytek podłożowych będzie miał wysoki roczny wskaźnik wzrostu CAGR wynoszący 23% do roku 2022. Ta stopa wzrostu jest znacznie wyższa niż liczona dla rynku półprzewodników jako całość. Sprzedaż w tym segmencie rynku materiałów w 2022 roku sięgnie 14 mln 8-calowych szklanych płytek, a dochody producentów przekroczą 594 mln dolarów.
Szczególne nadzieje wiąże się z obudowami FOWLP, gdzie podłoże szklane wykorzystywane jest jako materiał tymczasowy do produkcji. Inwestycje wielu gigantów świata półprzewodników, jak np. TSMC, pozwalają oczekiwać, że obudowy tego typu szybko się upowszechnią i wywołają zapotrzebowanie na płytki szklane.
Materiał szklany stosowany w produkcji elektroniki występuje zazwyczaj w dwóch formatach: okrągłego cienkiego krążka (wafer) i prostokątnego panelu. Panele są coraz ważniejsze, bowiem wykonuje się z nich filtry podczerwieni dla kamer, a także czujniki zbliżeniowe. Są one też łatwiejsze w manipulowaniu i wygodniejsze w produkcji wielkoseryjnej, a ponadto do ich wytwarzania wykorzystuje się tańsze narzędzia i urządzenia.
Zapotrzebowanie na szkło w panelach wyniosło 28 mln m² w 2017 r. i w 100% dotyczyło istniejących aplikacji filtrów do kamer i czujników. Oczekuje się, że do 2022 r. zapotrzebowanie przekroczy 46 mln m², do czego przyczynią się aplikacje wykorzystujące chipy w FOWLP. W obszarze podłoży szklanych aktywne są firmy, takie jak Schott, Corning i AGC oraz PlanOptik i Tecnisco.
 |
 |
| Prognoza rozwoju rynku podłoży szklanych (w mln sztuk 8-calowych krążków przeliczeniowych) | Główni gracze rynku podłoży szklanych dla elektroniki, ich udziały i obszary aktywności |
