wersja mobilna
Online: 319 Środa, 2018.01.24

Biznes

Gwałtowny spadek DRAM w drugiej połowie 2008 r.

sobota, 27 grudnia 2008 01:00

Według analizy sporządzonej przez DRAMeXchange, III kwartał 2008 r. upłynął pod znakiem gwałtownych spadków cen układów DRAM. Podczas gdy średnia cena kontraktowa spadła o 34% w ujęciu kwartalnym, średnia cena spotowa zmalała aż o 52%. W okresie tym wyniosły one, odpowiednio, 2,07 i 1,76 dolara. Oznacza to, ze różnica między nimi wzrosła do 14,7% z 0,3% w II kwartale.

Według raportu, pogarszająca się sytuacja na rynku znajdzie odbicie w całorocznych wynikach branży. Prognozy przewidują, że wartość rynku pamięci DRAM w 2008 r. wyniesie 23,2 mld dolarów, o 24,7% mniej niż w 2007 r. Winą za ten stan rzeczy obwinia się przede wszystkim malejące ceny wywołane przesyceniem rynku. Podczas gdy wolumen dostaw wzrośnie o 67%, w skali całego roku ceny układów DRAM spadną aż o 55%.

Poszczególne firmy różnie zareagowały na gwałtowny spadek cen. Samsung utrzymał pozycję lidera, jednak jego udziały w rynku całkowitym zmalały o 9% do 23,9%. Zdaniem analityków, jest to jedyna firma która w tym okresie wypracowała zysk. Kolejne miejsca w zestawieniu zajęły Hynix (20,5%), Elpida (16%) oraz Micron (12,3%). Piąta na liście Qimonda zwiększyła obroty o 2,2% do wartości 613 mln dolarów uzyskując 9,6% udziałów w rynku.

Firmą która III kwartał w największym stopniu może zaliczyć do udanych jest Nanya, której obroty wzrosły o 31,6% z 266 do 350 mln dolarów. Umożliwiło to jej zwiększenie udziałów w rynku całkowitym o 1,4% do 5,5%. Zdaniem analityków, było to wynikiem m.in. przejściem partnera firmy, Inotery, do wytwarzania na podłożach w wymiarze 12 cali. Największy spadek obrotów, o 16,3% do 254 mln dolarów, był natomiast udziałem znajdującej się na siódmej pozycji zestawienia firmy Powerchip.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co