wersja mobilna
Online: 1476 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Spadną dostawy wyświetlaczy do telefonów komórkowych

poniedziałek, 23 marca 2009 13:18

Dostawy wyświetlaczy do telefonów komórkowych zmaleją w bieżącym roku do 1,5 mld sztuk, o 6,2% z 1,6 mld sztuk w 2008 r. Według iSuppli, niewielka, bo tylko o 0,3%, poprawa nastąpi w 2010 r., natomiast poziom z ubiegłego roku zostanie uzyskany dopiero w 2011 r., kiedy to dostawy wzrosną do 1,65 mld sztuk.

Rynek ten zmagał się z problemami przez cały ubiegły rok a malejące ceny oraz niska marża były odczuwalne jeszcze przed nadejściem kryzysu. Jednak to zawirowania światowej gospodarki ostatecznie doprowadziły do zmniejszenia obrotów. Popyt w krajach rozwijających się, będących dotychczas siłą napędową rynku, nie jest w stanie zbilansować pogarszającej się koniunktury. Dodatkowo, zalegające w magazynach producentów telefony sprawiają, że spadek zapotrzebowania na wyświetlacze jest jeszcze bardziej odczuwalny. Według iSuppli, dostawy w IV kw. 2008 r. zmalały o ponad 40% wobec III. Mimo tego, eksperci spodziewają się, że spadek cen układów utrzyma się na stałym poziomie z zakresu od 15 do 20% w ujęciu rocznym. Pod tym względem sytuacja na rynku będzie bardziej stabilna niż w ubiegłym roku, głównie dzięki zmniejszeniu wolumenu produkcji przez większość dostawców.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty