wersja mobilna
Online: 326 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Firma LG Display wprowadza najcieńszy na świecie panel LCD Full HD do smartfonów

piątek, 12 lipca 2013 11:38

Koreański producent zaprezentował najcieńszy na świecie panel dotykowy Full HD o wielkości 5,2 cala, przeznaczony do smartfonów. Panel zostanie wykorzystany w urządzeniach klasy "premium". Tylko 2,2 mm grubości i 2,3 mm szerokości maskownicy sprawia, że panel jest najcieńszy i ma najwęższą maskownicę wśród istniejących wyświetlaczy LCD Full HD dla urządzeń mobilnych. Oprócz zwiększenia w telefonie obszaru prezentacji obrazu element będzie charakteryzował się lepszą reakcją na dotyk oraz pozwoli zmniejszyć jego całkowitą wagę.

LG Display odbiera certyfikaty od firmy Intertek

LG Display odbiera certyfikaty od firmy Intertek

Kluczem do wykonania najcieńszego na świecie panelu jest najnowsza, zastosowana po raz pierwszy, technologia dotykowa LG Display - Advanced One-Glass-Solution (OGS). W nowym panelu znacznie poprawiono czytelność w warunkach występujących na zewnątrz pomieszczeń. Przy maksymalnej jasności 535 nitów wyświetlacz LG Display przewyższa wszystkie panele obecnie instalowane w telefonach LCD Full HD. Pomiar kontrastu przy oświetleniu 10 tys. luksów dał wynik 3,74:1, potwierdzający doskonałą wydajność panelu nawet warunkach silnego nasłonecznienia. Wyniki te oficjalnie certyfikowała firma testująca Intertek.

- Dzisiejsze wprowadzenie najcieńszego na świecie panelu Full LCD HD reprezentuje ekscytujący postęp w smartfonach wysokiego segmentu, co jest możliwe dzięki światowej klasy wiedzy specjalistycznej w zakresie IPS i technologii dotykowych. LG Display będzie kontynuować swoje zaangażowanie w rozwój produktów, które maksymalizują wartość dla konsumentów, a także otwierają nowe drzwi dla blanży telefonów i tabletów PC - powiedział dr Byeong-Koo Kim, wiceprezes i szef IT and Mobile Development Group w LG Display.

źródło: LG Display

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com